1.一种集成电路封装结构，其特征在于：包括抽屉（01），以及设置在抽屉（01）上的弯板（06），以及抽屉（01）底部滑动的多个滑杆（05），每个滑杆（05）与抽屉（01）底部通过拉簧连接；

还包括设置在抽屉（01）两侧的多个侧孔（02），以及固定在抽屉（01）内壁上的两个滤纸（03）；

还包括设置在抽屉（01）底部的多个下孔（04），以及用于抽屉（01）滑动连接的匣子（08），以及铰接在匣子（08）上且能够与抽屉（01）可拆卸连接的堵门（09）；

所述的抽屉（01）底部粘贴有滤网；

还包括设置在匣子（08）两侧的两个滑道（10），每个滑道（10）中均滑动连接有滑板（11），滑板（11）能够可拆卸连接在匣子（08）上；

还包括设置在匣子（08）上的卡槽（12），以及转动在匣子（08）上的转框（13），以及可拆卸连接在转框（13）上的平板（15）；

还包括设置在转框（13）两侧的两个齿轮（14），以及设置在抽屉（01）上的多个齿（07），每个齿轮（14）与对应的多个齿（07）啮合；

所述的平板（15）上设置有卡扣，橡胶块（16）能够通过卡槽连接在卡扣上；

还包括固定在匣子（08）上的转套（18），以及转动在转套（18）中的中杆（17），以及分别设置在中杆（17）两端的凸起（19）和凹槽（20）；

在将多个集成电路分别封装到多个集成电路封装结构当中之后，便可以将位于上方的集成电路封装结构中的中杆（17）上的凹槽（20）卡在位于下方集成电路封装结构中的中杆（17）上的凸起（19）上，将多个集成电路封装结构进行叠放；同时在单独取出其中一个集成电路的时候，拨动匣子（08）带动转套（18）在对应的中杆（17）转动，使其中一个集成电路封装结构转动到叠放的多个集成电路封装结构的范围之外；

在将集成电路进行封装的时候，将集成电路倒置，使集成电路上连接的电子元器件露出电路板的引脚向上，使集成电路上连接的电子元器件向下，然后将集成电路放置到抽屉（01）当中，此时根据集成电路的形状以及重力使位于下方的电子元器件压下对应的滑杆（05），使没有电子元器件对应的滑杆（05）支撑在电路板上，从而利用多个滑杆（05）的上下滑动使集成电路平稳的放置在抽屉（01）中，同时利用多个滑杆（05）在水平方向上对电子元器件的限制避免集成电路在多个滑杆（05）上发生水平方向的移动，根据集成电路的结构使集成电路稳定的放置在抽屉（01）当中，避免发生晃动。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构对集成电路进行封装的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1：拉出抽屉（01），将集成电路倒置放置在抽屉（01）中；

S2：将抽屉（01）推入到匣子（08）当中，此时橡胶块（16）压住集成电路，再将堵门（09）转动起来；

S3：将堵门（09）于抽屉（01）通过螺栓连接起来，从而完成抽屉（01）的固定；

S4：通过多个集成电路封装结构上的凸起（19）和凹槽（20），来完成多个集成电路封装结构的叠放，实现将多个集成电路集中存放。