1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括封装外壳(1)、转动板(10)、出水管(15)和进水管(4)；

所述封装外壳(1)顶部活动连接有转动板(10)，所述封装外壳(1)前端内侧设置有进水管(4)，所述封装外壳(1)后端内侧设置有出水管(15)；

所述封装外壳(1)顶部外壁开设有定位孔(2)，所述封装外壳(1)底部内壁固定连接有芯片安装框(11)，所述芯片安装框(11)内侧设置有芯片主体(14)；

所述封装外壳(1)两侧设置有引脚(3)，所述芯片主体(14)顶部设置有夹层(12)，所述转动板10底部固定连接有保护壳(8)，所述芯片主体(14)与引脚(3)之间设置有结合材(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述封装外壳(1)与转动板(10)封装外壳(1)之间设置有转动销。

3.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述进水管(4)与出水管(15)之间设置有连接管(6)，所述连接管(6)内侧壁活动套接有转动轴(5)，所述转动轴(5)前端外侧壁固定套接有叶轮(9)，所述转动轴(5)后端外侧壁固定套接有引导扇叶(7)。

4.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述转动板(10)底部外壁及封装外壳(1)顶部外壁与引脚(3)相对应位置开设有定位槽。

5.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述夹层(12)为中空结构，且夹层(12)内部填充有冷却液。

6.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述保护壳(8)为绝缘材料。