1.一种电源管理芯片的封装结构，其特征在于，包括：

基板，侧面设置有引脚；

芯片，固定在所述基板的表面，并通过所述基板与所述引脚电连接；

塑封件下部，预先包覆在所述基板表面，并先于塑封件上部凝结固定；

塑封件上部，包覆在所述芯片表面，且所述塑封件上部与所述塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；所述塑封件上部开设有贯通所述塑封件上部的散热孔，所述散热孔位于所述芯片的一侧，用于对所述芯片进行散热；

所述基板表面设置有多个第一接触点，所述多个第一接触点为非对称式设置，所述芯片上设置有与所述多个第一接触点对应的第二接触点；

所述基板表面设置有分别连接所述引脚的多个第一连接金属线，所述芯片通过多个第二连接金属线与所述基板固定，所述多个第二连接金属线与所述多个第一连接金属线连接；

所述塑封件上部绕所述芯片分别开设有第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔分别位于所述塑封件上部内的所述芯片的一侧边处，且所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的两端分别贯通所述塑封件上部；

所述第一散热孔、第二散热孔、第三散热孔和第四散热孔的结构相同，且每个散热孔均包括进气部、连接部和出气部；所述进气部与所述出气部在水平切面上相互平行，且所述进气部与所述出气部相对的一端通过所述连接部连通；

每个所述散热孔均设置有至少两个，所述第一散热孔和所述第三散热孔在水平高度上位于所述第二散热孔和所述第四散热孔的上方或下方；

所述塑封件上部内还设置有多个导热件，每个所述导热件位于所述芯片的一侧，所述导热件的一侧贴合于所述芯片的一侧，所述导热件的另一侧延伸至所述散热孔，所述导热件能够将所述芯片产生的热量传递至所述散热孔附近，所述散热孔用于在通风时将所述导热件的热量传递至外部空气中；

所述导热件包括第一导热片和至少两个第二导热片，所述两个第二导热片固定在所述第一导热片的一侧，所述第一导热片贴合于所述芯片，所述第二导热片上开设有槽口，所述槽口处的所述塑封件上部内用于开设所述散热孔；

所述塑封件上部表面贴合有导热板，所述导热板的中部设置有一个内凹导热平台，所述内凹导热平台位于所述芯片的上方，所述导热板的拐角处设置有内凹定位原点，所述导热板用于在所述塑封件上部未凝结固定时贴合并紧密连接在所述塑封件上部。