1.一种废旧高价值电路板芯片智能拆解装置，其特征在于，其包括加热处理单元和芯片拆解分选单元；其中：

加热处理单元包括进料导轨，进料导轨架设在输送带支撑架上，进料导轨包括水平设置的固定导轨以及两侧上方垂直设置的活动导轨，活动导轨的两端分别用丝杆进行连接，两驱动电机分别通过丝杆副和两丝杆相连，进而通过同步调整两丝杆的长度调整两活动导轨之间的间距，固定导轨的下方均匀设置功率可调电加热板，固定导轨的上方设置传送带，进料导轨的输出端设置温度传感器；

芯片拆解分选单元包括保温加热平台、三轴滑台、旋转夹具、摄像头和真空吸盘；保温加热平台为可升降平台，其设置在机架上，进料导轨的输出端和保温加热平台相连，保温加热平台的底部装有电加热片，表面镶嵌有热偶温度传感器，上方设置用于夹取固定待分选电路板的旋转夹具，旋转夹具的上方设置三轴滑台，摄像头用于对待分选电路板上的芯片进行识别定位，其设置在三轴滑台的Y轴上，真空吸盘设置在三轴滑台的Z轴上，其沿着X轴水平运动或者Z轴上下运动通过真空抽吸作用对芯片进行吸附和分类投放；其中：旋转夹具包括夹具本体、旋转电机和伸缩电机；夹具本体呈矩形，其包括平行设置的夹具固定杆和夹具组合固定杆，夹具固定杆和夹具组合固定杆的一侧通过直线导轨相连，直线导轨上设置直线滑块，另一侧通过丝杆相连，丝杆的转动由伸缩电机带动，丝杆上设置丝杠副，直线滑块和丝杠副之间通过夹具活动杆相连，伸缩电机和旋转电机安装在夹具组合固定杆上，夹具固定杆和夹具活动杆上相对设置一组减震弹簧，减震弹簧和夹具缓冲减震板相连；工作时，伸缩电机带动丝杆转动的同时带动夹具活动杆的运动进而带动旋转夹具的开关，旋转电机的运动带动夹具本体发生180°翻转。

2.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，加热处理单元的可调电加热板之间用隔热瓦分开，以实现温度梯级加热可调。

3.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，保温加热平台通过升降丝杆实现升降，保温加热平台安装在升降丝杆上方的升降架上，升降丝杆的两侧平行设置定位光轴，定位光轴上设置光轴副，光轴副安装在升降架上以实现导向功能。

4.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，真空吸盘和125瓦以上的大功率真空泵相连，真空吸盘内带有真空度检测模块。

5.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，加热处理单元和芯片拆解分选单元置于半密封不锈钢箱体内，箱体和抽气处理VOCs装置连接。

6.一种基于权利要求1所述的芯片智能拆解装置的方法，其特征在于，具体步骤如下：

整理待分选电路板，确定同批次电路板的外形尺寸，调整进料导轨的宽度，使得导电路板能被卡进进料导轨上的卡槽；将待分选电路板拍摄标记导入和摄像头上位机软件内进行特征识别，确定目标分选芯片以及定位识别点；

设置进料导轨输出端的温度、设置保温加热平台的温度；将待分选电路板依次放入进料导轨，开启准备加热运行，待加热末端温度达标，启动传送带开始送料；

电路板依次进入保温加热平台，旋转夹具夹持固定电路板，摄像头和上位机软件配合定位识别，三轴滑台Z轴上的真空吸盘准确吸附目标芯片，并实施分类投放，待拆解完正面芯片后，保温加热平台下降，旋转夹具翻转180°后，保温加热平台恢复原位，摄像头和上位机配合重新定位识别，重复上述步骤，继续拆解反面电路板上的目标芯片。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进料导轨上采用梯级加热制度，从输入端到输出端，其控制温度基准参数为60℃～80℃，130℃～150℃，230℃～270℃，共3个阶段的加热过程。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进料导轨上从输入端到输出端采用梯级加热制度，其控制温度基准参数为60℃～80℃，130℃～150℃，240℃～260℃，共3个阶段的加热过程。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进料导轨输出端的温度为230‑270℃，保温加热平台上的加热底板稳定温度为235℃～275℃。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进料导轨输出端的温度为240‑260℃，保温加热平台上的加热底板稳定温度为245℃～265℃。