1.一种半导体芯片生产用开孔装置，包括开孔机(1)，其特征在于：所述开孔机(1)外壁下方设置有弹簧(2)，且弹簧(2)外壁两侧均开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内部配合安装有滑块(4)，且弹簧(2)下方设置有支撑板(5)，所述支撑板(5)下方开设有第一卡槽(6)，且第一卡槽(6)内侧配合安装有第一卡块(7)，所述第一卡块(7)外壁表面设置有底板(8)；

所述开孔机(1)上方设置有支撑杆(9)，且支撑杆(9)外壁一侧焊接有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)一侧焊接有固定板(11)，且固定板(11)外壁设置有活动块(12)，所述活动块(12)一侧设置有活动钩(13)，且活动钩(13)一侧设置有橡胶软垫(14)，所述开孔机(1)外壁上方设置有电动升降套杆(15)，且电动升降套杆(15)一侧焊接有支撑块(16)，所述支撑块(16)下方开设有第二卡槽(17)，且第二卡槽(17)内侧配合安装有第二卡块(18)，同时第二卡块(18)下方设置有钻头(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用开孔装置，其特征在于：所述开孔机(1)通过弹簧(2)与支撑板(5)构成伸缩结构，且弹簧(2)在支撑板(5)上方呈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用开孔装置，其特征在于：所述支撑板(5)通过第一卡槽(6)与第一卡块(7)卡合连接，且第一卡槽(6)的内径尺寸与第一卡块(7)的外径尺寸相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用开孔装置，其特征在于：所述固定板(11)通过电动推杆(10)与支撑杆(9)构成伸缩结构，且支撑杆(9)以开孔机(1)的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用开孔装置，其特征在于：所述橡胶软垫(14)通过活动块(12)与活动钩(13)活动连接，且活动钩(13)以橡胶软垫(14)的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用开孔装置，其特征在于：所述支撑块(16)通过电动升降套杆(15)与开孔机(1)构成升降结构，且开孔机(1)与支撑块(16)平行分布。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用开孔装置，其特征在于：所述钻头(19)通过第二卡槽(17)与第二卡块(18)卡合连接，且第二卡槽(17)的内径尺寸与第二卡块(18)的外径尺寸相匹配。