1.一种半导体芯片生产用封装装置，包括测试台(1)、气流导流机构(5)和推动机构(6)，其特征在于：所述测试台(1)的顶部开设有安装槽(101)，所述安装槽(101)的顶部通过螺栓固定安装有封装模具座(102)，所述测试台(1)顶部的一侧设置有移动机构(2)；

所述移动机构(2)包括两个支撑座(203)，两个所述支撑座(203)的固定安装在测试台(1)的顶部，两个所述支撑座(203)的相对侧通过轴承活动贯穿安装有滚珠丝杆(201)，所述滚珠丝杆(201)的一端传动连接有伺服电机一(204)，两个所述支撑座(203)的相对侧固定安装有两个滑轨(202)，所述滚珠丝杆(201)的外侧螺纹传动连接有移动座(205)，所述移动座(205)的顶部固定安装有机械臂机构(3)，所述机械臂机构(3)的活动端固定安装有升降机构(4)；

所述升降机构(4)包括外套筒(401)，所述外套筒(401)的内侧活动套接有内套柱(402)，所述外套筒(401)的内腔的顶部固定安装有电控伸缩杆二(406)，所述内套柱(402)的内部开设有安装腔(403)，所述安装腔(403)的内腔的顶部安装有移动活塞机构(12)，所述移动活塞机构(12)包括电控伸缩杆五(1201)，所述电控伸缩杆五(1201)的输出端固定安装有密封活塞(1202)，所述内套柱(402)的外侧设置有转动支撑机构(9)，所述转动支撑机构(9)的内侧贯穿有吸取机构(10)，所述转动支撑机构(9)的顶部安装有主动转动机构(11)；

所述吸取机构(10)包括连通支管(1004)，所述连通支管(1004)的顶部固定安装有安装环(1006)，所述安装环(1006)的内侧活动安装有旋转密封件(1005)，所述安装环(1006)的顶部活动安装有密封锥环(1007)，所述连通支管(1004)的底部连通有吸气壳(1001)，所述吸气壳(1001)的内壁固定安装有橡胶弹力隔膜(1003)，所述吸气壳(1001)的底部连通有若干硅胶吸气软锥头(1002)；

所述气流导流机构(5)包括双向等效出风风机(501)、安装架(502)和连通软管(503)，所述双向等效出风风机(501)的一端连通在连通软管(503)的内侧，所述双向等效出风风机(501)固定安装在安装架(502)的顶部，所述安装架(502)固定安装在测试台(1)的顶部，所述连通软管(503)远离双向等效出风风机(501)的一端连通有气流处理机构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述伺服电机一(204)固定安装在测试台(1)的顶部，两个所述滑轨(202)的底部固定安装在测试台(1)的顶部，所述移动座(205)滑动套接在滑轨(202)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述机械臂机构(3)包括支撑柱(304)，所述支撑柱(304)底端的外侧活动套接有轴承支座座(307)，所述轴承支座座(307)固定安装在移动座(205)的顶部，所述支撑柱(304)的外侧固定套接有从动传动齿轮(303)，所述从动传动齿轮(303)的外侧啮合有主动传动齿轮(302)，所述主动传动齿轮(302)的底部传动连接有伺服电机二(301)，所述伺服电机二(301)固定安装在移动座(205)的顶部，所述支撑柱(304)的顶端转动铰接有横杆(305)，所述横杆(305)的外侧转动铰接有电控伸缩柱一(306)，所述电控伸缩柱一(306)远离横杆(305)的一端转动铰接在支撑柱(304)的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述外套筒(401)固定安装在横杆(305)的外侧，所述电控伸缩杆二(406)的输出端固定安装在内套柱(402)的顶部，所述外套筒(401)顶端的一侧开设有均压气孔(405)，所述内套柱(402)的顶部开设有若干导流气道(404)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述电控伸缩杆五(1201)固定安装在安装腔(403)的内腔的顶部，所述密封活塞(1202)的活动套接在安装腔(403)的内侧，所述均压气孔(405)连通在外套筒(401)的内部，所述导流气道(404)的顶端连通在外套筒(401)的内部，所述导流气道(404)的底端连通在安装腔(403)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述转动支撑机构(9)包括转动壳(901)，所述转动壳(901)，所述转动壳(901)内侧套接有支撑轴承(905)，所述支撑轴承(905)的内侧套接有支撑环板(906)，所述支撑环板(906)的内侧固定套接在内套柱(402)的外侧，所述支撑环板(906)的顶部活动安装有支撑块(902)，所述支撑块(902)的内侧开设有若干滚珠槽(903)，所述滚珠槽(903)的内侧均滚动安装有滚动珠(904)，所述滚珠槽(903)和滚动珠(904)均呈圆周均匀分布在支撑块(902)的内侧，所述支撑块(902)、滚珠槽(903)和滚动珠(904)的底部均与支撑环板(906)的顶部相滑动接触。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述连通支管(1004)固定套接在转动壳(901)的内侧，所述连通支管(1004)的顶端转动插接在安装腔(403)的内侧，所述安装环(1006)活动套接在安装腔(403)的内侧，所述密封锥环(1007)固定安装在安装腔(403)的内侧，所述旋转密封件(1005)的底部与连通支管(1004)的顶部相转动密封接触，所述硅胶吸气软锥头(1002)呈圆周均匀分布在吸气壳(1001)的底部，所述硅胶吸气软锥头(1002)呈锥形，且底部的外沿设有圆角。

8.根据权利要求6或7所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述主动转动机构(11)包括从动齿环盘(1101)、主动齿轮盘(1102)和伺服电机三(1103)，所述从动齿环盘(1101)固定安装在转动壳(901)的顶部，所述主动齿轮盘(1102)的外侧与从动齿环盘(1101)的内侧相啮合传动连接，所述伺服电机三(1103)的输出端与主动齿轮盘(1102)的顶部相传动连接，所述伺服电机三(1103)的外侧固定套接有固定环架(1104)，所述固定环架(1104)远离伺服电机三(1103)一端的内侧固定套接在内套柱(402)的外侧。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述推动机构(6)包括固定板(601)，所述固定板(601)的一侧固定安装有电控伸缩杆三(602)，所述电控伸缩杆三(602)的输出端固定安装有推拉架(603)，所述推拉架(603)远离电控伸缩杆三(602)一端的顶部固定安装有支撑环架(604)，所述推拉架(603)滑动安装在测试台(1)的顶部，所述支撑环架(604)顶部的内侧固定安装有支撑圆板(605)，所述气流处理机构(8)固定安装在支撑圆板(605)的顶部，所述推拉架(603)的内侧活动设置有预热机构(7)，所述预热机构(7)包括环形壳(701)，所述环形壳(701)的内侧开设有若干出风孔(702)，所述出风孔(702)呈圆周均匀分布在环形壳(701)的内侧，所述环形壳(701)的底部固定安装有支撑环座(703)，所述支撑环座(703)的底部与测试台(1)的顶部相滑动接触，所述环形壳(701)的内侧固定安装有电热丝(704)。

10.根据权利要求9所述的一种半导体芯片生产用封装装置，其特征在于：所述气流处理机构(8)包括半环座(801)，所述半环座(801)的内侧固定安装有若干组凹形限位框(806)，所述凹形限位框(806)的内侧滑动安装有抽拉密封框(804)，所述抽拉密封框(804)的内侧固定安装有烟尘过滤网(805)，所述抽拉密封框(804)活动贯穿半环座(801)并延伸至半环座(801)的顶部，所述安装架(502)远离双向等效出风风机(501)的一端连通在半环座(801)的内部，所述凹形限位框(806)以安装架(502)为对称均匀分布在半环座(801)的内部，所述支撑圆板(605)的底部固定安装有两个电控伸缩杆四(803)，两个所述电控伸缩杆四(803)的顶部固定安装在环形壳(701)的顶部，所述半环座(801)呈C形，所述半环座(801)的C形两端均连通有出气软管(802)，所述出气软管(802)远离半环座(801)的一端连通在环形壳(701)的顶部。