1.一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括壳体机构（1）和设置在壳体机构（1）下方的回收机构（2），所述壳体机构（1）内部设置有放置机构（3），其特征在于：所述壳体机构（1）包括固定壳（11），所述固定壳（11）外侧下方固定连接有弧形连接壳（12），所述固定壳（11）外侧下方固定连接有浸蚀液注液管（13），所述固定壳（11）外侧上方固定连接有去离子水进水管（14）；

所述放置机构（3）包括设置在固定壳（11）内的放置组件（31），所述放置组件（31）内部一侧设置有挡板组件（32），所述放置组件（31）包括放置桶（311），所述放置桶（311）上端固定设置有连接元件（312），所述放置桶（311）外侧固定连接有固定框（313），所述放置桶（311）朝向固定框（313）的一侧开设有通孔，所述固定框（313）上固定连接有挡板（314），所述挡板（314）上方开设有进液孔（315），所述放置桶（311）上方开设有插槽（316），所述插槽（316）与固定框（313）在放置桶（311）轴向上呈相对布置，所述放置桶（311）外侧开设有多个容腔（317），所述放置桶（311）内固定连接有多个与容腔（317）对应的横隔板（318），所述横隔板（318）上方固定设置有多个凸块（319）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述挡板组件（32）包括滑动连接在插槽（316）内的弧形板（321），所述弧形板（321）上方固定连接有把手（323），所述弧形板（321）上开设有多个通水竖槽（322）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述弧形连接壳（12）外侧固定连接有去离子水排液管（121）、浸蚀液排液管（122），所述去离子水排液管（121）与浸蚀液排液管（122）上均设置有阀门。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述固定壳（11）下端固定连接有连接底壳（16）,所述连接底壳（16）内部下方固定设置有驱动电机（161），所述连接底壳（16）内部上方固定连接有隔水板（162），所述驱动电机（161）输出端贯穿隔水板（162）固定连接有搅拌叶（163），所述连接底壳（16）外侧上方开设有多个排液孔（164）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述固定壳（11）内部下方固定连接有连接环（15），所述连接环（15）内部通槽形状与放置机构（3）相对应。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述连接环（15）上开设有与浸蚀液注液管（13）对应的孔洞。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述固定壳（11）内部上方设置有去离子水进水管（14）的一侧固定连接有挡液板（17），所述挡液板（17）两侧上方均固定设置有挡液竖板（171）。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述回收机构（2）包括设置在固定壳（11）底部的收集组件（22），所述收集组件（22）外侧设置有用于收集清洗液的储液组件（21）。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述收集组件（22）包括固定连接在固定壳（11）下端的连接壳（221），所述连接壳（221）设置在连接底壳（16）的外侧，所述连接壳（221）下端固定连接有锥形壳（222），所述锥形壳（222）下端固定连接有排液管道（223），所述排液管道（223）上设置有排水阀门（224）。

10.根据权利要求8所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述储液组件（21）包括固定连接在固定壳（11）下端的储液壳（211），所述储液壳（211）设置在连接壳（221）的外侧，所述储液壳（211）内壁上方固定连接有固定支撑杆（212），所述固定支撑杆（212）与连接壳（221）固定连接，所述储液壳（211）外侧固定连接有多个支腿（213），所述储液壳（211）外侧下方固定连接有注液管（214），所述储液壳（211）内部下方固定设置有水泵（215），所述水泵（215）上固定连接有连接管（216），所述连接管（216）另一端与注液管（214）固定连接。