1.一种芯片组件，其特征在于，包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；

所述芯片的顶面设置有芯片焊盘；

所述印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；

所述布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，所述第一基板焊盘与所述第二基板焊盘通过所述布线基板的导电线路电连接；

所述印刷电路板包括凹槽区，所述芯片位于所述凹槽区内；

所述芯片焊盘通过导电粘结层与所述第一基板焊盘电连接；所述接合焊盘通过导电胶层与所述第二基板焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片的底面与所述凹槽区的底面之间设置有大于0.1mm的安全距离。

3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片的边缘与所述凹槽区的边缘之间的间距大于0.17mm。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片焊盘的表面镀有一层镍金。

5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片焊盘与第一基板焊盘一一对应连接；所述接合焊盘与第二基板焊盘一一对应连接。

6.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述布线基板进一步包括：基材层和补强层；

所述基材层的底面贴合于所述补强层的顶面，所述基材层设置有开口区，所述开口区与所述补强层的顶面构成所述凹槽区。

7.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述导电粘结层为通过钢网印刷工艺印刷的锡膏层、导电银胶层或银浆层。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述导电粘结层的顶面与所述导电胶层的顶面处于同一水平高度。

9.根据权利要求1至7任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片进一步包括：有效识别区，用于接收光信号；

所述有效识别区设置于所述芯片的顶面，所述芯片焊盘设置于所述有效识别区之外。

10.根据权利要求9所述的芯片组件，其特征在于，所述布线基板为透光型布线基板。