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传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备
￥13000
专利号： 2016800009840
申请人： 深圳市汇顶科技股份有限公司
专利类型：其他
专利状态：已下证
更新日期：2024-08-26
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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