1.一种芯片模组，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括：

集成电路裸片，用于执行指纹感测操作；

基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述集成电路裸片设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接，所述基板上设置有静电传导件，所述静电传导件的至少一部分从所述基板的第二表面露出用于泄放静电；及封装体，所述封装体设置在基板上并覆盖所述集成电路裸片；及电路板，贴装在所述基板的第二表面上，并通过所述基板与所述芯片电连接。

2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导件包括多个相互分离的静电传导端子，所述基板上还设置有与集成电路裸片连接的外接端子，所述外接端子从所述第二表面露出，所述电路板通过外接端子与所述芯片电连接，所述静电传导端子位于所述外接端子与邻近该外接端子的基板边缘之间的区域。

3.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括补强板，所述补强板设置在电路板背向芯片的另一侧表面；

其中，所述补强板不接地；或者，所述补强板接地。

4.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片为窄条状指纹芯片，所述窄条状指纹芯片的自身长度大于自身宽度，所述封装体的部分外表面沿窄条状指纹芯片的宽度方向弯曲。

5.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述静电传导件直接或间接连接至地。

6.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子为一静电传导环，所述基板上还设置有与集成电路裸片连接的外接端子，所述外接端子从所述第二表面露出，所述电路板通过外接端子与所述芯片电连接，所述静电传导环沿基板的边缘环绕所述外接端子设置，以将所述外接端子围在中间。

7.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述集成电路裸片为自电容式指纹裸片。

8.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板。

9.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述电路板自身的宽度小于所述基板自身的宽度，所述静电传导端子设置在所述基板沿宽度方向超出所述电路板的部分上。

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片为权利要求1‑9中任意一项所述的芯片模组所包括的芯片。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1‑9中任意一项所述的芯片模组。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主体，所述芯片模组为设置在所述主体的侧边上的侧边式指纹芯片模组。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述侧边式指纹芯片模组从主体的侧边露出的部分外表面的形状与邻接的所述侧边表面的形状相互匹配。