1.一种封装芯片返修组件，其特征在于：包括底座、压板和刮刀，在所述压板的中部设置有印刷通孔阵列，在所述压板的边缘固设有定位边框，在所述底座的中部设有凸台，在所述凸台的中部设有容置槽，在所述容置槽底面的中部设有散热通孔；所述压板与所述凸台的台面贴合，所述印刷通孔阵列与所述容置槽相对应，所述定位边框卡接在所述凸台的侧面上；所述刮刀一端为把手端，所述刮刀的相对端为刀口端，所述刀口端与所述压板贴合并横跨设置所述印刷通孔阵列。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片返修组件，其特征在于：在所述定位边框上开设有贯通式的定位孔，在底座上对应所述定位孔的位置固定连接有定位导杆，所述定位导杆贯穿设置在所述定位孔内并与所述定位孔滑动配合。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片返修组件，其特征在于：在所述压板相对两侧的定位边框上均开设有所述定位孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种封装芯片返修组件，其特征在于：在所述底座相对的两侧侧边中部均开设有梯形缺口。