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专利号: 202122109632X
申请人: 深圳市凯创半导体设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,包括旋转电机和旋转圆盘,所述旋转电机与控制组件电连接,所述旋转圆盘连接至所述旋转电机的输出轴;还包括振动电机,所述振动电机与所述控制组件电连接,所述振动电机安装于所述旋转圆盘上与所述旋转圆盘连接,所述旋转圆盘远离所述旋转电机的一端间隔设置有多个用于放置半导体芯片的放料台。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述旋转电机安装在电机固定座上,所述电机固定座靠近所述旋转圆盘的一侧设有光电开关,所述光电开关与所述控制组件电连接;所述旋转圆盘靠近所述旋转电机的一面设有多个反射装置,单个所述反射装设置于与所述光电开关相对位置。

3.根据权利要求2所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述放料台以所述输出轴为轴心,按固定距离间隔分布,所述反射装置设置于与所述放料台所在的同一半径线上。

4.根据权利要求2所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述光电开关为镜反射光电开关,所述反射装置为反射板。

5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述旋转圆盘为全透明圆盘。

6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述旋转圆盘位于所述放料台位置为透明的可视区域。

7.根据权利要求6所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述放料台为四周高中间低的弧形放料台,弧形放料台的中间底部位置向内凹陷有与半导体芯片形状相适配的测试槽。

8.根据权利要求1所述的用于半导体芯片编带机的旋转设备,其特征在于,所述旋转电机的输出轴与所述旋转圆盘之间设置有升降组件,所述升降组件做沿所述输出轴轴心方向的伸缩运动。