1.一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，包括框体，框体内设置有工作台，工作台将框体的内腔在竖直方向上分割为上腔体和下腔体，下腔体内容置有编带组件，编带组件用于将芯片编带；框体的顶部设置有放料转轴，放料转轴用于放卷编带板，且框体的顶部设置有贯穿孔与上腔体连通；其中，框体的侧壁设置有出料口。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，还包括依次围设在下腔体四个侧面的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板；第一侧板和第三侧板相对设置，且均设置有出料口，第二侧板和第四侧板相对设置，且与框体可开合连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，工作台包括分隔板和支撑架，分隔板与框体固定连接，支撑架设置在分隔板上，且分隔板设置有过料通孔，过料通孔的下方设置有承接板，承接板上设置有编带组件。

4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，还包括依次围设在上腔体的四个侧面的左侧板、后侧板、右侧板和前板，且前板为可拆卸连接，左侧板、右侧板和后侧板为透明视窗。

5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，上腔体还设置有改向横板，改向横板的中部设置有旋转轴，旋转轴与框体的顶部转动连接。

6.根据权利要求5所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，且框体顶部设置有入料口，入料口旁设置有放料转轴。

7.根据权利要求3所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，包括有两个结构相同的工作台，相邻设置在上空腔内。

8.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构，其特征在于，框体的底部还设置有滑轮。