1.一种半导体芯片裁切设备，包括机架(1)、均滑动设置在机架(1)上的横移架(2)与竖移架(3)、滑动设置在横移架(2)上的纵移架(4)，横移架(2)、竖移架(3)以及纵移架(4)分别沿X轴、Z轴以及Y轴滑动，其特征在于，所述纵移架(4)上转动设置有转盘(5)，所述转盘(5)上设置有用于将半导体芯片固定或解除固定的固定件，所述竖移架(3)上转动设置有刀轴(6)，所述刀轴(6)上滑动设置有多个刀座(7)，所述刀座(7)上设置有刀片(8)，位于中部的刀座(7)为第一座，其余多个刀座(7)均为第二座，所述竖移架(3)上设置有作用于多个刀座(7)的驱动件，其用于驱使多个第二座同步等距滑动。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述固定件包括均设置在转盘(5)上的固定环(9)与固定管(10)，所述固定环(9)上开设有空腔(11)与多个环形腔(12)，所述环形腔(12)与空腔(11)之间通过多个通孔(13)连通，固定管(10)的一端与空腔(11)连通、另一端与抽真空装置连通。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述转盘(5)上滑动设置有多个弧形板(14)，所述转盘(5)上设置有作用于多个弧形板(14)且驱使多者同步滑动的驱动部。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述驱动部包括转动设置在转盘(5)上的环板(15)，所述弧形板(14)上设置有凸块(16)，所述环板(15)上开设有与凸块(16)数量相同且一一对应的条形槽(17)，凸块(16)与条形槽(17)滑动配合。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述驱动件包括设置在竖移架(3)上的移动架(18)，所述移动架(18)上滑动设置有与刀座(7)数量相同且一一对应的驱动块(19)，所述驱动块(19)的相背侧分别设置有凸杆(20)与限位杆(21)，所述移动架(18)上转动设置有驱动杆(22)，所述驱动杆(22)上开设有与凸杆(20)数量相同且一一对应的环形槽(23)，凸杆(20)与环形槽(23)滑动配合，多个环形槽(23)自中间向两侧倾斜分布且倾斜角度逐渐增大，所述刀座(7)上开设有限位槽(24)，限位杆(21)的自由端位于限位槽(24)内。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述移动架(18)滑动设置在竖移架(3)上，所述刀座(7)上开设有凹槽(25)，所述刀轴(6)上设置有与凹槽(25)插接配合的凸条(26)。

7.根据权利要求5所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述刀轴(6)上开设有连通的容纳腔(27)与滑槽(28)，所述容纳腔(27)内转动设置有正反丝杆(29)，所述容纳腔(27)内滑动设置有两个移动块(30)，两个移动块(30)分别与正反丝杆(29)的正反螺纹段螺纹配合，所述移动块(30)上设置有与滑槽(28)滑动配合的弹性件，两个弹性件分别与首尾两个第二座抵触搭接。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片裁切设备，其特征在于，所述弹性件包括滑动设置在移动块(30)上的楔形块(31)，楔形块(31)与滑槽(28)滑动配合且与第二座抵触搭接，所述楔形块(31)与移动块(30)之间设置有复位弹簧(32)。