1.一种智能驱动IC芯片封装机构，包括固定外壳(6)，其特征在于：所述固定外壳(6)的上表面开设有T形滑槽(7)，所述T形滑槽(7)的内部活动安装有T形滑块(5)，所述T形滑块(5)开设在传送带(4)的下表面，所述传送带(4)的上表面与下表面分别开设有IC芯片存放槽(8)与推进槽，所述固定外壳(6)的内部安装有定位输送机构(10)，所述定位输送机构(10)的一端连接在传送带(4)下表面，所述固定外壳(6)的一侧上表面焊接固定安装有L形固定板(1)，所述L形固定板(1)的中心固定安装在液压杆(2)的底端，所述液压杆(2)的输出端安装有树脂胶存放管(9)，所述树脂胶存放管(9)的一端安装有出胶嘴(12)，所述出胶嘴(12)的外表面安装有缓冲机构(11)，所述树脂胶存放管(9)的外表面连接在树脂胶输送管(3)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种智能驱动IC芯片封装机构，其特征在于：所述缓冲机构(11)包括弹簧(1101)、圆形固定块(1102)、伸缩杆(1103)，其中一个所述圆形固定块(1102)的一侧表面固定安装在出胶嘴(12)的一侧表面，所述圆形固定块(1102)的另一侧表面安装在伸缩杆(1103)的一端，所述伸缩杆(1103)的另一端安装有另一个圆形固定块(1102)，所述伸缩杆(1103)的外表面安装有弹簧(1101)。

3.根据权利要求1所述的一种智能驱动IC芯片封装机构，其特征在于：所述定位输送机构(10)包括圆柱型固定柱(1001)、第一椭圆形连接杆(1002)、第二椭圆形连接杆(1003)、椭圆形固定杆(1004)、第三椭圆形连接杆(1005)、电机固定底座(1006)、电机(1007)、活动平台(1008)、倒三角连接块(1009)、推进块(1010)，所述电机固定底座(1006)的一侧表面焊接固定安装在固定外壳(6)的内部下表面。

4.根据权利要求3所述的一种智能驱动IC芯片封装机构，其特征在于：所述电机固定底座(1006)的上表面固定安装有电机(1007)，所述电机(1007)的输出端连接有第三椭圆形连接杆(1005)，所述第三椭圆形连接杆(1005)的一端一侧表面通过旋转轴活动安装在第二椭圆形连接杆(1003)的一端。

5.根据权利要求3所述的一种智能驱动IC芯片封装机构，其特征在于：所述第二椭圆形连接杆(1003)的另一端一侧表面通过旋转轴活动安装在第一椭圆形连接杆(1002)的一端，所述第一椭圆形连接杆(1002)的另一端活动安装在圆柱型固定柱(1001)的外表面，所述圆柱型固定柱(1001)的两端固定安装在固定外壳(6)的内部两侧。

6.根据权利要求3所述的一种智能驱动IC芯片封装机构，其特征在于：所述第二椭圆形连接杆(1003)的中心一侧表面固定安装有椭圆形固定杆(1004)，所述椭圆形固定杆(1004)的另一端通过旋转轴活动安装在倒三角连接块(1009)的一端。

7.根据权利要求3所述的一种智能驱动IC芯片封装机构，其特征在于：所述倒三角连接块(1009)的另一端固定安装在活动平台(1008)的下表面，所述活动平台(1008)的上表面焊接固定安装有若干个推进块(1010)，所述推进块(1010)的一端活动安装在传送带(4)下表面开设的推进槽内部。