1.一种IC芯片封装支架，包括固定底板（1），其特征在于：所述固定底板（1）的上端外表面设有框架（2）与定位杆（6），所述框架（2）位于定位杆（6）的一侧，所述框架（2）的一侧外表面设有照明灯（4），所述框架（2）的另一侧外表面设有控制器（5），所述框架（2）的上端外表面设有电动推杆（3），所述电动推杆（3）的一端外表面设有强力吸盘（7），所述定位杆（6）的一端外表面设有封装盒（8），所述封装盒（8）的中部设有螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）的一端外表面设有夹持片（10）。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述固定底板（1）的上端外表面与定位杆（6）的另一端外表面固定连接，所述定位杆（6）的一端外表面与封装盒（8）的下端外表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述封装盒（8）的内壁与螺纹杆（9）的外壁可拆卸连接，所述螺纹杆（9）的一端外表面与夹持片（10）的一端外表面可拆卸连接，所述螺纹杆（9）的数量为两组。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述固定底板（1）的上端外表面与框架（2）的下端外表面可拆卸连接，所述框架（2）的上端外表面与电动推杆（3）的一端外表面可拆卸连接，所述电动推杆（3）贯穿框架（2）。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述电动推杆（3）的一端外表面与强力吸盘（7）的一端外表面可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述框架（2）的一侧外表面与照明灯（4）的一端外表面可拆卸连接，所述框架（2）的另一侧外表面与控制器（5）的一侧外表面可拆卸连接。