1.一种IC封装芯片检测机，其特征在于，包括：

工作箱(1)，所述工作箱(1)顶部固定设置有驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的输出端固定设置有转轴(3)，所述转轴(3)底端固定设置有盘体(4)，所述盘体(4)顶端固定设置有多个放置座(5)，所述放置座(5)顶端放置有IC封装芯片(6)；

检测下料机构，所述检测下料机构设置在工作箱(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，所述检测下料机构包括安装台(7)、检测摄像头(8)和检测灯(9)，所述安装台(7)固定安装于工作箱(1)的顶部内壁上，所述检测摄像头(8)和检测灯(9)均固定安装于安装台(7)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，所述检测下料机构还包括安装架(10)、电动伸缩杆一(11)、电动伸缩杆二(12)、连接架(13)和橡胶垫(14)，所述安装架(10)固定安装于工作箱(1)的顶部内壁上，所述电动伸缩杆一(11)和电动伸缩杆二(12)分别固定安装于两个安装架(10)相互远离的一侧，两个连接架(13)分别固定安装于电动伸缩杆一(11)和电动伸缩杆二(12)的伸缩臂上，所述橡胶垫(14)固定安装于连接架(13)的一侧，所述工作箱(1)两侧均开设有安装孔，所述安装孔内固定设置有下料架(15)。

4.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，所述放置座(5)的数量为八个，且八个放置座(5)呈环形等间距间隔设置。

5.根据权利要求1或3所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，两个下料架(15)相互靠近的一侧固定设置有一个连接台(16)，连接台(16)顶部固定设置有支撑架(17)，支撑架(17)顶部与盘体(4)相接触。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，所述工作箱(1)顶部内壁上固定设置有控制器(18)，控制器(18)与驱动电机(2)、检测摄像头(8)、电动伸缩杆一(11)和电动伸缩杆二(12)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，所述工作箱(1)后侧通过合页固定连接有箱门(19)。

8.根据权利要求1或3所述的一种IC封装芯片检测机，其特征在于，所述转轴(3)位于两个安装架(10)之间。