利索能及
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专利号: 2023227004566
申请人: 呈像智能科技(深圳)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种智能卡芯片封装定位机构,其特征在于:包括:

操作台(1),操作台(1)的顶部设置有限位框;

下移架(4),下移架(4)的顶部设置有升降杆(5)和推动杆(6),下移架(4)的底部设置有封装架(11);及底座(3),设于限位框的内部。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡芯片封装定位机构,其特征在于:所述限位框固定在操作台(1)的顶部,限位框设置有多组,限位框随着操作台(1)进行移动。

3.根据权利要求2所述的一种智能卡芯片封装定位机构,其特征在于:所述底座(3)放置在限位框的内部,且底座(3)的表面固定有限位架(2),限位架(2)设置有两组。

4.根据权利要求3所述的一种智能卡芯片封装定位机构,其特征在于:所述下移架(4)的表面开设有滑槽(7),滑槽(7)设置有两组,滑槽(7)中插接有滑动杆(8),滑动杆(8)可在滑槽(7)中移动,且滑动杆(8)位于滑槽(7)内部的端部设置有限位块,限位块位于滑槽(7)中。

5.根据权利要求4所述的一种智能卡芯片封装定位机构,其特征在于:所述滑动杆(8)的端部固定有顶持板(9),顶持板(9)随着滑动杆(8)进行移动,顶持板(9)的端部通过转轴铰接有滚轴(10),滚轴(10)设置有两组,两组滚轴(10)分别位于顶持板(9)端部的顶部和底部。

6.根据权利要求5所述的一种智能卡芯片封装定位机构,其特征在于:所述底座(3)的顶部放置有智能卡芯片,封装架(11)连接着推动杆(6),封装架(11)在推动杆(6)的推动下移动,且封装架(11)的表面放置有塑料外壳,可封装在底座(3)的表面。