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专利号: 2021220265782
申请人: 大连德维电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构,包括风机箱(1)、对位口(2)、第一散热板(3)、第二散热板(5)、散热片(6)和散热侧板(7),其特征在于:所述散热片(6)的两端固定有散热侧板(7),所述散热片(6)的一端固定有第一散热板(3),所述散热片(6)的另一端固定有第二散热板(5),所述散热片(6)的底端固定有风机箱(1),所述第一散热板(3)的一端开设有对位口(2)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构,其特征在于:所述散热片(6)的内部固定有热管(9),所述热管(9)的两端分别和第一散热板(3)、第二散热板(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构,其特征在于:所述风机箱(1)的内部转动设置有散热扇(4),所述风机箱(1)的上端开设有用于和散热片(6)对接的出风口。

4.根据权利要求2所述的一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构,其特征在于:所述热管(9)内部为真空,且填充有少量的低沸点的乙醚液体。

5.根据权利要求1所述的一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构,其特征在于:所述第一散热板(3)的一端通过螺栓螺旋连接有IGBT模块(8),所述IGBT模块(8)与外部电容电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构,其特征在于:所述散热侧板(7)、第一散热板(3)和第二散热板(5)均采用铝基板的材质制成。