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一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构
面议
专利号:
2021220265782
申请人:
大连德维电子科技有限公司
专利类型:
实用新型
专利状态:
已下证
更新日期:
2026-05-14
缴费截止日期:
暂无
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国家局暂未公布该信息
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