1.一种带有散热功能的新型IGBT模块，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的底部固定安装有接触层(2)，所述接触层(2)的底部设有硅脂层(3)，所述陶瓷基板(1)的顶部固定安装有覆铜层(4)，所述覆铜层(4)的顶部焊接有若干个芯片(41)，所述覆铜层(4)的顶部还开设有两个插入孔(42)，两个所述插入孔(42)的内壁上设有辅助组件(5)；

所述辅助组件(5)包括安装在两个插入孔(42)内壁上的两个补偿器(51)，两个所述补偿器(51)的顶部设置有外壳(52)，所述外壳(52)的底部与接触层(2)顶部的边侧粘接，所述外壳(52)的两侧均固定连接有安装块(53)，所述安装块(53)的顶部开设有螺纹孔(54)，所述螺纹孔(54)的内壁通过固定螺丝(55)与散热器(6)顶部两侧均开设有的安装孔(61)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述散热器(6)的顶部开设有安装槽(62)，所述安装槽(62)的内壁上设有若干个散热片(63)，若干个所述散热片(63)的顶部均与硅脂层(3)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述陶瓷基板(1)依次上下由第一加强层(11)、陶瓷绝缘层(12)和第二加强层(13)组成。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述插入孔(42)的内壁边缘固定安装有套筒(43)，所述套筒(43)的内壁与补偿器(51)的底部穿插连接。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述外壳(52)顶部的两侧均开设有通孔(521)，所述通孔(521)的内壁上穿插连接有针脚(44)，所述针脚(44)的底部通过键合线(45)与芯片(41)电性连接，所述芯片(41)的顶部与芯片(41)的顶部之间也通过键合线(45)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述外壳(52)的底部开设有辅助槽(522)，所述辅助槽(522)的内壁与接触层(2)的边侧卡合连接。

7.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述外壳(52)的上部分设有硬度大不易变形的桥梁结构。

8.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的新型IGBT模块，其特征在于：所述外壳(52)的两侧均固定安装有两个固定条(7)，两个所述固定条(7)相对的一侧均开设有孔槽(71)，所述孔槽(71)的内壁上设置有散热管(72)，所述散热管(72)的内部填充有冷凝剂。