1.一种封装集成电路基板，包括塑胶板(1)，其特征在于，所述塑胶板(1)的顶部开设有多个安装孔(2)，所述安装孔(2)的内壁两侧均开设有滑槽(3)，所述安装孔(2)的内部插接有金属片(4)，所述金属片(4)的外侧固定有保护套(5)，所述保护套(5)的两侧下端均固定有滑块(6)，两个所述滑块(6)分别与两个滑槽(3)滑动连接，所述保护套(5)的两侧上端均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内侧壁固定有弹性板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种封装集成电路基板，其特征在于，所述安装孔(2)为方形孔，相邻两个所述安装孔(2)之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的一种封装集成电路基板，其特征在于，所述保护套(5)与安装孔(2)插接，所述金属片(4)不与安装孔(2)的内侧壁相接触。

4.根据权利要求1所述的一种封装集成电路基板，其特征在于，所述弹性板(8)呈Z形状，所述弹性板(8)的一侧与安装孔(2)的内侧壁相接触。