1.一种集成电路板用封装装置，包括底座，其特征在于，所述底座顶部设置有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构的移动端上安装有Z轴移动机构，所述Z轴移动机构的移动端上固定安装有连接板，所述连接板上设置有旋转机构；所述旋转机构包括与所述连接板固定连接的支撑杆，所述支撑杆的背部设置有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有匚型安装架，所述匚型架内壁两侧通过转轴连接有矩形架，其中一个所述转轴连接电机二的输出端，所述矩形架的顶部设置有第三电机，所述第三电机的输出端固定安装有用于固定电路板的固定夹具。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，所述固定夹具包括矩形夹座，所述矩形夹座上开设有用于安装电路板的封装槽，所述封装槽内壁顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽内安装有驱动杆，所述封装槽剩余的三侧内壁上均滑动安装有连接杆，所述矩形夹座内设置有与所述连接杆相适配的活动槽，三根所述连接杆首尾相接合围成凵型，位于起始端的所述连接杆与所述驱动杆相抵接，所述驱动杆和所述连接杆上均设置有限位块，所述封装槽内壁设置有与所述限位块相适配的限位槽，位于末端的连接杆通过弹簧连接对应的活动槽内壁。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，三根所述连接杆的连接处均为45°的斜面，所述驱动杆与所述连接杆的连接处也设置有45°的斜面。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，所述连接杆和所述驱动杆上的限位块分别位于所述封装槽的四个顶角内壁。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，所述Y轴移动机构和Z轴移动机构均包括有起移动作用的移动台和用于引导移动台移动的导轨。