1.一种复合基板的集成电路封装，包括基板(1)和IC芯片(4)，其特征在于：基板(1)由底板(11)、散热石墨膜(12)和导热硅胶片(13)组成，底板(11)的上端面固定有散热石墨膜(12)，散热石墨膜(12)的上端面固定有导热硅胶片(13)，导热硅胶片(13)的上端面上固定有介电层(2)，IC芯片(4)通过固晶胶(6)粘贴固定在介电层(2)的中部，IC芯片(4)下方的介电层(2)设置有若干圆柱形的散热条(3)，散热条(3)的上端抵靠在IC芯片(4)上，散热条(3)的下端抵靠在导热硅胶片(13)上，散热条(3)均匀分布在IC芯片(4)的下方，所述的导热硅胶片(13)采用sil-pad导热材料，IC芯片(4)的外表面上覆盖有封装胶(5)，封装胶(5)固定在介电层(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种复合基板的集成电路封装，其特征在于：所述介电层(2)上的固晶胶(6)涂覆区域大于IC芯片(4)的下底面。