1.一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体(1)和封口块(6)，其特征在于，所述锡球主体(1)内部平镀有防静电层(2)，所述锡球主体(1)的表面喷涂有防腐蚀层(3)，所述锡球主体(1)的顶端安装有开口(4)且开口(4)的内侧壁上开设有螺纹槽(5)，所述封口块(6)的底端固定连接有固定螺纹块(7)，所述封口块(6)的材料与锡球主体(1)所用的材料相同。

2.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述防静电层(2)为铝合金防静电地板材料构成。

3.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述防腐蚀层(3)为聚氨基甲酸酯漆。

4.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述螺纹槽(5)的内侧壁与固定螺纹块(7)的外侧壁螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特征在于，所述固定螺纹块(7)的底端固定连接有配重块(8)。