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专利号: 2024229478082
申请人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-15
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种BGA锡球高度检测装置,其特征在于,包括:固定组件、检测组件和定位组件,所述固定组件包括底板、压板、齿条杆、驱动齿轮一、驱动齿轮二、横向齿条、主动轮和电机,所述底板对称设置有两组,所述齿条杆上端滑动设置于底板外侧,所述压板固定于齿条杆的上端,所述驱动齿轮一啮合连接齿条杆,所述驱动齿轮二通过连接轴连接驱动齿轮一,所述横向齿条的上端啮合连接驱动齿轮二,所述主动轮啮合连接横向齿条的下端,所述电机连接主动轮,所述检测组件设置于固定组件的上端,所述检测组件包括D线光谱共焦传感器,所述定位组件包括上红外传感器、上接收器、下红外传感器和下接收器,所述上红外传感器与上接收器对称设置于BGA锡球板的上端面,所述下红外传感器和下接收器对称设置于BGA锡球板的下端面。

2.根据权利要求1所述的一种BGA锡球高度检测装置,其特征在于,所述检测组件还包括Z向移动组件、X向移动组件和Y向移动组件,所述D线光谱共焦传感器设置于Z向移动组件上,所述Z向移动组件设置于X向移动组件上,所述X向移动组件设置于Y向移动组件上。

3.根据权利要求1所述的一种BGA锡球高度检测装置,其特征在于,所述压板内侧设有橡胶垫板。

4.根据权利要求1所述的一种BGA锡球高度检测装置,其特征在于,所述齿条杆外部设有竖向滑动导套,所述横向齿条外部设有横向导套。

5.根据权利要求1所述的一种BGA锡球高度检测装置,其特征在于,所述横向齿条中部包括光滑导杆。