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专利号: 2021231232890
申请人: 惠州首达高大亚工业材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-22
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种高纯度微型无铅锡球,包括安装座(1)和防氧化腐蚀层(12),其特征在于,所述安装座(1)一侧表面中间位置转动连接有固定套环(7),所述固定套环(7)两端表面中间位置分别卡接有无铅锡球(3)以及反应球(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述安装座(1)底部表面位置固定安装有保护罩(4),所述保护罩(4)内部表面位置均匀安装有若干组固定环(5)。

3.根据权利要求2所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述保护罩(4)一侧表面内部中间位置均匀滑动连接有若干组防护条(9),所述防护条(9)一侧表面中间位置开设有放置槽(10),所述放置槽(10)内部填充有防氧化腐蚀层(12)。

4.根据权利要求1所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述固定套环(7)两端表面中间位置对称安装有供卡接使用的卡接座(8)。

5.根据权利要求3所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述防护条(9)两端表面位置对称安装有供滑动使用的T形块(11)。

6.根据权利要求1所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述安装座(1)一侧表面中间位置对称安装有连接条(2),所述安装座(1)另一侧表面中间位置对称开设有供连接条(2)插入所使用的凹槽。

7.根据权利要求1所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述反应球(6)由金属材质构成。

8.根据权利要求2所述的一种高纯度微型无铅锡球,其特征在于,所述固定环(5)由柔性橡胶材质构成。