1.一种芯片封装用可调节固定机构，包括传动机构(1)、芯片放置机构(2)、芯片夹紧机构(3)、芯片推送机构(4)和压力传感器(5)；其特征在于：所述传动机构(1)包括底板(101)、凹槽(102)、矩形限位槽(103)、电机(104)、螺套(105)、丝杆(106)和顶块(107)，所述底板(101)的内顶部设有凹槽(102)，所述底板(101)顶部的中央位置处设有矩形限位槽(103)，且矩形限位槽(103)与凹槽(102)连通，所述凹槽(102)内部的一端固定安装有电机(104)，所述电机(104)的输出端通过转动轴安装有丝杆(106)，且丝杆(106)的一端通过轴承与凹槽(102)内部远离电机(104)的一端固定连接，所述丝杆(106)表面通过螺纹结构安装有螺套(105)，所述螺套(105)顶部固定安装有顶块(107)，且顶块(107)穿过矩形限位槽(103)延伸至底板(101)外侧，所述顶块(107)顶部固定安装有芯片放置机构(2)，所述芯片放置机构(2)包括芯片放置板(201)和斜坡板(202)，所述芯片放置板(201)正面的顶部固定安装有斜坡板(202)，所述芯片放置板(201)顶部前侧的两端对称安装有芯片夹紧机构(3)，所述芯片夹紧机构(3)包括第一安装板(301)、第一电动液压推杆(302)和夹紧板(303)，所述第一安装板(301)相对一侧的中央位置处固定安装有第一电动液压推杆(302)，所述第一电动液压推杆(302)远离第一安装板(301)的一端固定安装有夹紧板(303)，所述夹紧板(303)相对的一侧黏贴有压力传感器(5)，所述芯片放置板(201)顶部的后端固定安装有芯片推送机构(4)，所述芯片推送机构(4)包括第二安装板(401)、第二电动液压推杆(402)和推板(403)，所述第二安装板(401)正面的中央位置处固定安装有第二电动液压推杆(402)，所述第二电动液压推杆(402)远离第二安装板(401)的一端固定安装有推板(403)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用可调节固定机构，其特征在于：所述底板(101)正面的一端固定安装有芯片储存盒(6)，且芯片储存盒(6)内部四周和内底部黏贴有防护垫(601)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用可调节固定机构，其特征在于：所述底板(101)底部的四角处固定安装有支撑杆(7)，且支撑杆(7)的底端固定安装有万向轮(8)，且万向轮(8)的后侧设有刹车杆(9)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用可调节固定机构，其特征在于：所述底板(101)一侧的顶部固定安装有把手(10)，且把手(10)表面套有防滑套(11)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用可调节固定机构，其特征在于：所述底板(101)顶部后端的一侧固定安装有控制机构(12)，且控制机构(12)正面设有PLC控制器(1201)好电源开关(1202)，且控制机构(12)一侧的底部中央位置处通过导线与插头(13)连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用可调节固定机构，其特征在于：所述电机(104)通过导线与控制机构(12)电性连接，所述第一电动液压推杆(302)通过导线与控制机构(12)电性连接，所述第二电动液压推杆(402)通过导线与控制机构(12)电性连接。