1.一种芯片封装用定位固定装置，包括基座(1)和旋转杆(2)，其特征在于：所述旋转杆(2)位于基座(1)上方，所述基座(1)内开设有第一空腔，所述基座(1)上表面与第一空腔之间开设有贯穿的通孔，所述旋转杆(2)底端一侧穿过通孔并与基座(1)通过轴承转动连接，所述第一空腔内安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴与旋转杆(2)的底端连接，所述旋转杆(2)的顶端与连接杆(4)的一端相连接，所述连接杆(4)的另一端朝下倾斜安装有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的底端安装有夹持装置(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位固定装置，其特征在于：所述夹持装置(6)包括固定板(7)，所述固定板(7)内开设有第二空腔，所述第二空腔底部安装有双向螺杆(8)，所述双向螺杆(8)左端与固定板(7)左壁转动连接，所述双向螺杆(8)右端一侧穿过固定板(7)的右壁并通过轴承连接，所述固定板(7)右侧安装有第二电机(9)，所述第二电机(9)的输出轴与双向螺杆(8)的右端连接，所述双向螺杆(8)上螺纹旋合有两个滑动块(10)，所述滑动块(10)上安装有夹板(11)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用定位固定装置，其特征在于：所述两个夹板(11)相对的一侧安装有软胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位固定装置，其特征在于：所述支撑杆(5)为电动推杆。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位固定装置，其特征在于：所述第一空腔底部与第一电机(3)底部之间安装有减震垫(12)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位固定装置，其特征在于：所述支撑杆(5)上安装有电灯座(13)，所述电灯座(13)上安装有照明灯。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位固定装置，其特征在于：所述基座(1)底部安装有脚垫(14)。