1.一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块(1)、工作台(2)，其特征在于：所述固定块(1)固定连接在工作台(2)的上表面，所述固定块(1)的内部开设有通风室(12)，所述通风室(12)顶部固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)内滑动连接有升降杆(9)，所述升降杆(9)下端固定设置有压板(10)，所述固定块(1)左右两侧内壁中固定设置有风机(13)，所述通风室(12)底部设置有第一挡块(11)；

所述工作台(2)的内部中间位置固定设置有第二挡块(19)，所述第二挡块(19)的左右两侧分别开设有空腔室(21)，所述空腔室(21)内滑动连接有滑块(7)，所述滑块(7)上固定设置有紧固块(4)，所述工作台(2)的上表面在对应空腔室(21)的位置开设有供紧固块(4)穿过的滑槽，所述紧固块(4)的下端与滑块(7)连接，紧固块(4)的上端位于工作台(2)的外部，所述工作台(2)的左右两侧分别设置有螺纹槽(3)，所述螺纹槽(3)与空腔室(21)相通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置，其特征在于：所述第一挡块(11)上方两侧通过转轴转动连接有转动杆(17)，所述转动杆(17)的一端固定连接有电机(18)，两个所述转动杆(17)之间套设有传送带(16)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用辅助固定装置，其特征在于：所述传送带(16)内部设置有固定板(14)，所述固定板(14)的两侧固定设置有第二支撑杆(15)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置，其特征在于：所述螺纹槽(3)内设置有推块(5)，所述推块(5)外表面设置有与螺纹槽(3)相适配的外螺纹，所述推块(5)与螺纹槽(3)为旋合连接，推块(5)的外端与第一支撑杆(61)的一侧连接，所述第一支撑杆(61)的另一侧固定设置有横杆(6)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置，其特征在于：所述工作台(2)的左右两侧壁内开设有若干个通风口(22)。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装用辅助固定装置，其特征在于：所述空腔室(21)内设置有弹簧(20)，所述弹簧(20)一侧与滑块(7)固定连接，另一侧与第二挡块(19)固定连接。