1.一种芯片封装用快速定位装置，包括平台(1)、电控箱(3)、调节机构(6)、凹型固定台(7)和螺杆(8)；其特征在于：所述平台(1)底部的四个角固定安装有支撑腿(2)，所述平台(1)底部前端的一侧安装有电控箱(3)，所述平台(1)顶部的前后侧设有第一电磁滑轨(4)，所述第一电磁滑轨(4)之间滑动安装有第二电磁滑轨(5)，所述第二电磁滑轨(5)的顶部滑动安装有调节机构(6)，所述调节机构(6)包括安装盒(601)、马达(602)和顶板(603)，所述安装盒(601)的内部安装有马达(602)，所述马达(602)的输出端通过转动轴安装有顶板(603)，且顶板(603)位于安装盒(601)的顶部，所述顶板(603)的顶部安装有凹型固定台(7)，所述凹型固定台(7)的两侧通过螺纹结构安装有三组等距的螺杆(8)，所述螺杆(8)的一端转动安装有夹持板(9)，所述夹持板(9)的一侧黏贴有防护垫(901)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速定位装置，其特征在于：所述凹型固定台(7)的内底部设有三组等距的滑槽(701)，且滑槽(701)的内部滑动安装有滑块(702)，且滑块(702)的顶部安装有连接块(703)，且连接块(703)与夹持板(9)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速定位装置，其特征在于：所述螺杆(8)的一端安装有拧块(801)，所述螺杆(8)远离拧块(801)的一端设有轴承座(802)，且轴承座(802)与夹持板(9)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速定位装置，其特征在于：所述支撑腿(2)的底端安装有底座(201)，且底座(201)的底部黏贴有防滑垫(202)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速定位装置，其特征在于：所述电控箱(3)的正面设有控制面板(301),所述电控箱(3)的一侧通过导线连接有插头(302)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速定位装置，其特征在于：所述电控箱(3)通过导线与第一电磁滑轨(4)、第二电磁滑轨(5)和马达(602)电性连接。