1.一种芯片封装用快速冷却机构，其特征在于，包括：

安装板(100)，所述安装板(100)的前端设置有气缸(120)，所述气缸(120)的底端设置有固定板(130)；

冷却组件(300)，包括设置在所述固定板(130)底部的弹簧(330)、设置在所述弹簧(330)底部的冷却头(310)、设置在所述冷却头(310)内部的冷却腔(311)、设置在所述冷却头(310)顶部的注水管(340)和设置在所述冷却头(310)后侧的排水管(350)；

风扇(400)，两个所述风扇(400)对称设置在所述冷却头(310)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速冷却机构，其特征在于，所述安装板(100)上开设有两个安装孔(110)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速冷却机构，其特征在于，所述固定板(130)上开设有两个限位孔(140)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速冷却机构，其特征在于，还包括定位板(200)，两个所述定位板(200)对称设置在所述固定板(130)的两侧，两个所述定位板(200)的外侧均设置有刻度线(210)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速冷却机构，其特征在于，所述冷却头(310)的顶端设置有两个限位杆(320)，两个所述限位杆(320)均穿过限位孔(140)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速冷却机构，其特征在于，所述冷却腔(311)与注水管(340)和排水管(350)相连通。