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专利号: 2021116584120
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)利用种子生长法制备金纳米棒分散液;

(2)将得到的金纳米棒分散液离心,去除上清液,清洗后得金纳米棒,将金纳米棒分散在CTAB溶液中,得金纳米棒CTAB分散液;

(3)调整金纳米棒CTAB分散液pH为8.5后,在搅拌状态下一次性加入TEOS的乙醇溶液,搅拌2d,离心,分离物经水、乙醇清洗后,分散在乙醇中,得两端包覆二氧化硅的金纳米棒;

步骤(3)中,采用0.1M的NaOH溶液调整金纳米棒CTAB分散液pH为8.5;TEOS的乙醇溶液中,TEOS的体积百分含量为20%,金纳米棒CTAB分散液与TEOS的乙醇溶液体积比为100:1;

加入TEOS的乙醇溶液时,搅拌速度为1200~1400rpm;搅拌时温度控制在25℃;

加入NaOH形成弱碱环境,有利于TEOS水解在金纳米棒表面包覆SiO2;一次性加入TEOS时,高速搅拌,避免SiO2独立成核。

2.根据权利要求1所述的一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法,其特征在于,步骤(1)中,利用种子生长法制备金纳米棒分散液的具体步骤为:将HAuCL4溶液和CTAB溶液混合后,加入NaBH4溶液,搅拌得种子溶液;将CTAB溶液与NaOL溶于水中后,加入AgNO3溶液,恒温静置后加入HAuCl4溶液,搅拌得生长溶液;将生长溶液pH调整至1.1~1.3后,依次加入抗坏血酸溶液及种子溶液,水浴加热,静置,得金纳米棒分散液。

3.根据权利要求2所述的一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法,其特征在于,将

0.025mL、0.1M的将HAuCL4溶液和10mL、0.1M的CTAB溶液混合,搅拌得种子溶液;加入0.6mL、

0.01M的NaBH4溶液;将2.5mL、0.1M的CTAB溶液与0.037g NaOL在50℃下溶于21.25mL水中,降温至30℃后,加入0.9mL、4mM的AgNO3溶液,30℃水浴恒温加热,静置15min,加入0.25mL、

10mM的HAuCl4溶液,400rpm搅拌60min,得生长溶液;采用质量浓度为37%的盐酸将生长溶液pH调整至1.1~1.3,依次加入75μL、64mM的抗坏血酸溶液及40μL种子溶液,30℃水浴恒温加热,静置12h。

4.根据权利要求1所述的一种在金纳米棒两端包覆二氧化硅的方法,其特征在于,步骤(2)中,将金纳米棒分散在浓度为0.15mM的CTAB溶液中,金纳米棒CTAB分散液中金纳米棒的浓度为0.1mM。