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专利号: 2021116583293
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)通过种子法制备金纳米棒分散液;

(2)将金纳米棒分散液浓缩后分散于CTAB溶液中,得金纳米棒CTAB分散液;取1mL金纳米棒CTAB分散液,离心去除0.933mL的上清液,剩余物加入纯水定容至10mL,得金纳米棒稀释液;加入为金纳米棒稀释液体积8%的硅酸钠溶液,硅酸钠水溶液中硅酸钠的体积百分含量为2%,搅拌后经水洗、醇洗,得包覆薄二氧化硅的金纳米棒;

(3)将包覆薄二氧化硅的金纳米棒分散于纯水中,得浓度为1.2~2.8mM的包覆薄二氧化硅的金纳米棒浓缩液;将包覆薄二氧化硅的金纳米棒浓缩液加入SPAN 80质量百分比为

1%的SPAN 80/十六烷混合溶液中,超声乳化,得乳化液,将乳化液放置2d;

(4)将放置后的乳化液离心去除上清液,将离心物分散于甲苯中。

2.根据权利要求1所述的一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法,其特征在于,步骤(2)中,CTAB溶液的浓度为1~2mM。

3.根据权利要求1所述的一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法,其特征在于,步骤(2)中,搅拌温度控制在50℃以下。

4.根据权利要求1所述的一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法,其特征在于,步骤(2)中,硅酸钠溶液pH为10。

5.根据权利要求1所述的一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法,其特征在于,步骤(3)中,包覆薄二氧化硅的金纳米棒浓缩液与SPAN 80/十六烷混合溶液的体积比为1:(2~10)。