1.半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于，包括编织结构（1），所述编织结构（1）连接有用于运输半导体器件的运输结构（4），所述编织结构（1）连接有用于对运输结构（4）上的铁屑进行清除的清理结构（2），所述清理结构（2）连接有用于对清理结构（2）上的铁屑进行收集的收集结构（3），所述清理结构（2）上连接有用于对清理结构（2）进行刮蹭清理的刮蹭结构（5），所述清理结构（2）安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构（6）；所述编织结构（1）包括编织台（11），所述编织台（11）上设有放置槽（13）；

所述清理结构（2）包括固定块（21），所述编织台（11）靠近于护板（14）的一端安装有固定块（21），所述固定块（21）的内部设有拉槽（26），所述固定块（21）通过拉槽（26）滑动配合有磁板（25），所述磁板（25）的顶端固定连接有拉动块（24），所述固定块（21）滑动连接有拉杆（22），所述拉杆（22）的一端和拉动块（24）转动连接，所述拉动块（24）和拉杆（22）之间抵触有第一扭簧（29），所述固定块（21）靠近于拉杆（22）的一端固定连接有磁块（23），所述拉杆（22）贯穿于磁块（23），所述拉杆（22）和磁块（23）滑动连接，所述磁块（23）和拉杆（22）的一端互相吸引，所述固定块（21）位于磁板（25）的底端设有拉槽（26），所述固定块（21）通过拉槽（26）滑动连接有粘附板（27），所述粘附板（27）被磁板（25）吸引；

所述编织台（11）位于放置槽（13）的一端设有运输槽（15），所述编织台（11）位于运输槽（15）的一端安装有编织组件（12），所述编织台（11）位于运输槽（15）的一端通过螺母连接有护板（14）；

所述运输结构（4）包括转轮（42），所述编织台（11）内部位于运输槽（15）的两端均转动连接有一对转轮（42），一对所述转轮（42）之间缠绕啮合有编织带（41），所述编织台（11）一端的两个相邻转轮（42）的底端均通过转轴固定连接有齿轮（43），一对所述齿轮（43）之间相互啮合，所述编织台（11）的一端安装有电机（44），所述电机（44）的输出端和一个齿轮（43）固定连接；

所述收集结构（3）包括收集盒（31），所述固定块（21）滑动连接有收集盒（31），所述收集盒（31）的一端滑动连接有限位块（32），所述限位块（32）和固定块（21）之间固定连接有弹簧（33），所述固定块（21）靠近于限位块（32）的一端设有限位槽（34），所述限位块（32）和限位槽（34）抵触；

所述刮蹭结构（5）包括滑动块（52），所述固定块（21）滑动连接有滑动块（52），所述滑动块（52）和固定块（21）之间固定连接有拉簧（51），所述滑动块（52）底端和收集盒（31）的顶端抵触，所述滑动块（52）的一端转动连接有刮板（53），所述滑动块（52）和刮板（53）之间抵触有第二扭簧（55），所述固定块（21）靠近于滑动块（52）的一端固定连接有抵触柱（54），所述刮板（53）的一端和抵触柱（54）抵触；所述滑动块（52）呈“T”形，所述刮板（53）呈矩形；所述触动结构（6）包括转动板（61），所述固定块（21）的一端转动连接有转动板（61），所述固定块（21）和转动板（61）之间抵触有第三扭簧（63），所述转动板（61）的一端固定连接有清理块（62）。

2.根据权利要求1所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述放置槽（13）呈矩形，所述运输槽（15）呈矩形。

3.根据权利要求1所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述收集盒（31）的顶端呈阶梯状，所述限位块（32）的一端呈斜面状。