1.一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上设置有旋转驱动组件（2），所述旋转驱动组件（2）的输出端设置有旋转环体（3），所述旋转环体（3）表面围绕所述旋转环体（3）圆心圆周均布有多个碳化硅衬底片安装座（4），其中一个所述碳化硅衬底片安装座（4）上方设置有和所述底座（1）固定连接的碳化硅衬底块储存桶（5），所述碳化硅衬底块储存桶（5）一侧设置有能对所述碳化硅衬底块储存桶（5）内的碳化硅衬底块进行底部等厚度切削的往复移动切削组件（6），所述往复移动切削组件（6）上设置有能将切削后的硅晶圆送至其中一个所述碳化硅衬底片安装座（4）内放置的进给推送组件（7），所述碳化硅衬底块储存桶（5）相对于所述旋转环体（3）中心的另一侧设置有卸料斜板（8），所述碳化硅衬底块储存桶（5）和所述卸料斜板（8）之间的多个所述碳化硅衬底片安装座（4）上方设置有碳化硅衬底片表面研磨装置（11），所述底座（1）上设置有用于将其中一个所述碳化硅衬底片安装座（4）内的碳化硅衬底片顶出至所述卸料斜板（8）上方的自动检测上顶推送组件（9），所述旋转环体（3）和所述往复移动切削组件（6）之间设置有在所述旋转环体（3）旋转过程中间歇驱动所述往复移动切削组件（6）做往复运动的间歇往复联动机构（10）；

所述碳化硅衬底块储存桶（5）底部设置有用于托起碳化硅衬底块下端的支撑板（100），所述碳化硅衬底块储存桶（5）靠近所述旋转环体（3）一侧底部设置有侧开口（200）；

所述往复移动切削组件（6）包括和所述支撑板（100）固定连接的转轴座（601），所述转轴座（601）上转动设置有转轴体（602），所述转轴体（602）上端设置有旋转盘（603），所述旋转盘（603）上端面设置有偏心铰接轴（604），所述支撑板（100）朝向所述侧开口（200）方向设置有滑轨（605），所述滑轨（605）内活动设置有能朝所述侧开口（200）内部进给切屑的金刚石切割刀（606），所述金刚石切割刀（606）上设置有铰接座（607），所述偏心铰接轴（604）和所述铰接座（607）之间铰接有连杆（608）；

所述进给推送组件（7）包括设置于所述金刚石切割刀（606）下方的托板（701），所述托板（701）和所述金刚石切割刀（606）上下间隔设置，所述托板（701）和所述金刚石切割刀（606）远离所述侧开口（200）之间设置有连接板（702），在所述托板（701）和所述金刚石切割刀（606）之间设置有顶杆（703），所述顶杆（703）和所述支撑板（100）固定连接，所述顶杆（703）下方的所述支撑板（100）上设置有连通其中一个所述碳化硅衬底片安装座（4）的落料通孔（704）；

所述自动检测上顶推送组件（9）包括设置于所述底座（1）上的推杆电机（905），所述推杆电机（905）输出端设置有顶出块（901），所述顶出块（901）表面设置有倾斜面（902），所述推杆电机（905）通讯连接有处理器（906），每个所述碳化硅衬底片安装座（4）内各设置有红外发射器（903），所述底座（1）内设置有能和多个所述红外发射器（903）相匹配接收信号的红外接收器（904），所述红外接收器（904）通讯连接于所述处理器（906）。

2.根据权利要求1所述的一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，其特征在于：所述旋转驱动组件（2）包括设置于所述底座（1）上的驱动电机座（201）和旋转环安装座（202），所述驱动电机座（201）内安装有主动电机（203），所述主动电机（203）的输出端设置有主动齿轮（204），所述旋转环体（3）安装于所述旋转环安装座（202）内旋转，所述旋转环体（3）圆周外壁设置有外齿轮（205），所述主动齿轮（204）和所述外齿轮（205）啮合传动。

3.根据权利要求2所述的一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，其特征在于：所述碳化硅衬底片安装座（4）为设置于所述旋转环体（3）上的可拆卸套环。

4.根据权利要求3所述的一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，其特征在于：所述碳化硅衬底块储存桶（5）设置于其中一个所述碳化硅衬底片安装座（4）的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，其特征在于：所述间歇往复联动机构（10）包括设置于所述旋转环体（3）内壁的多组的咬合齿牙组（1001），多组所述咬合齿牙组（1001）围绕所述旋转环体（3）中心圆周均布于所述旋转环体（3）内壁，多组所述咬合齿牙组（1001）之间间隔设置，所述转轴体（602）下端设置有驱动齿轮（1002），所述驱动齿轮（1002）轮流啮合于多个所述咬合齿牙组（1001）。