1.一种用于半导体材料的制备设备，其特征在于，包括：箱体、箱门、夹持装置、镀膜装置和清理装置；

所述箱体的前侧设置有开口，所述箱门可拆卸地盖合于所述箱体的开口，所述箱体内部固定设置有一加工台，所述加工台用于放置半导体；

所述夹持装置和镀膜装置均设置于所述箱体内部，所述夹持装置用于夹持所述半导体，所述镀膜装置用于对所述半导体镀膜；

所述清理装置设置于所述箱体上，用于清理所述加工台。

2.根据权利要求1所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述清理装置包括呈对称设置的两个清理机构，两个所述清理机构分别设置于所述箱体的左右侧；所述清理机构包括驱动组件、滑动组件、连接组件和清洁板，所述滑动组件包括滑座、螺纹杆和滑动块，所述滑座连接于所述箱体的侧壁，所述滑座内部设置有沿所述箱体前后方向延伸的滑槽，所述螺纹杆可转动地设置于所述滑槽内，且所述螺纹杆的轴向与所述滑槽的延伸方向相同，所述滑动块可滑动地设置于所述滑槽内，且所述滑动块与所述螺纹杆通过螺纹传动连接；所述驱动组件连接于所述螺纹杆的端部，用于带动所述螺纹杆转动；所述清洁板可滑动地设置于所述加工台中，所述连接组件一端连接于所述滑动块，另一端穿过所述箱体的侧壁连接于所述清洁板。

3.根据权利要求2所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述连接组件包括连接块和液压伸缩杆，所述连接块穿设于所述箱体的侧壁中，并固定连接于所述滑动块，所述液压伸缩杆一端连接于所述连接块，另一端连接于所述清洁板。

4.根据权利要求2所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述驱动组件包括第一电机、第一锥齿轮、第二锥齿轮和连接杆，所述第一电机固定于所述箱体的后侧，所述第一锥齿轮连接于所述第一电机的输出轴，所述连接杆连接于所述螺纹杆的端部，所述第二锥齿轮设置于所述连接杆上，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮相互啮合。

5.根据权利要求2所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述清洁板的底部固定连接有清洁球，所述清洁球等间距分布在清洁板的底部。

6.根据权利要求1所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述夹持装置包括呈对称设置的两个夹持机构，两个所述夹持机构分别设置于所述加工台的前后侧，并共同形成一夹持空间。

7.根据权利要求6所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述夹持机构包括电动伸缩杆和夹板，所述电动伸缩杆固定连接于所述加工台上，所述夹板连接于所述电动伸缩杆的输出端，两个所述夹持机构的夹板之间形成所述夹持空间。

8.根据权利要求1所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述镀膜装置包括支撑架、第二电机、转动杆、传动机构、转盘和镀膜喷枪，所述支撑架固定设置于所述箱体内，且所述支撑架位于所述加工台的上方，所述第二电机固定设置于所述支撑架上，所述转动杆可转动地设置于所述支撑架中，所述第二电机的输出轴通过所述传动机构连接所述转动杆，所述转盘固定连接于所述转动杆的底部，所述镀膜喷枪固定连接于所述转盘的底部。

9.根据权利要求1‑8任一项所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：还包括排气装置，所述排气装置设置于所述箱体的顶部，用于将所述箱体的空气排出。

10.根据权利要求9所述的用于半导体材料的制备设备，其特征在于：所述排气装置包括抽气泵、抽气头和连接管，所述抽气泵固定连接于所述箱体的顶部，所述抽气头位于所述箱体内，并通过所述连接管与所述抽气泵连接。