1.一种半导体材料封装设备，包括：封装箱（1）；所述封装箱（1）内部上侧安装有升降部（2），且升降部（2）底部通过夹持部（8）夹持有封装上模（3），所述封装箱（1）内部底端面安装有封装下模（4），且封装箱（1）内部左侧安装有注塑机（5）；其特征在于，所述升降部（2）左侧安装有防松部（6），所述封装箱（1）顶部前侧设置有驱动部（7）；所述封装箱（1）右侧前部转动连接有门轴（101），且门轴（101）上固定安装有密封门（102），并且门轴（101）上端固定安装有驱动齿轮（105）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：所述封装箱（1）左端面前侧安装有控制器（103），且控制器（103）通过导线连接有双联踩踏开关（104）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：所述升降部（2）包括第一电动推杆（201）、安装板（202）、竖向导杆（203）、安装槽（204）和导向杆（205），所述第一电动推杆（201）固定安装在封装箱（1）顶部，且第一电动推杆（201）的伸缩杆贯穿封装箱（1）顶部，第一电动推杆（201）的伸缩杆下端固定安装有安装板（202），且安装板（202）上端面四个边角处均设置有贯穿封装箱（1）顶部的一根竖向导杆（203）；所述安装板（202）底端面开设有安装槽（204），且安装槽（204）内部固定连接有两根导向杆（205）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：所述封装上模（3）上端面呈左右对称状固定连接有两个插接块（301），且每个插接块（301）右端面均开设有一个矩形插接通口（302）。

5.根据权利要求3所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：所述夹持部（8）包括滑动块（801）、双向螺纹杆（802）、矩形插接块（803）和限位齿轮（804），所述滑动块（801）的数量为两个，且两个滑动块（801）滑动连接在两根导向杆（205）外部；所述双向螺纹杆（802）转动连接在安装槽（204）内部，且双向螺纹杆（802）贯穿安装板（202）左右两侧面；所述双向螺纹杆（802）外部呈左右对称状设置有两处反向螺纹，且双向螺纹杆（802）外部通过两处反向螺纹与两个滑动块（801）连接，两个所述滑动块（801）相对面下部均设置有一个矩形插接块（803）；所述限位齿轮（804）固定安装在双向螺纹杆（802）左端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：所述防松部（6）包括矩形筒体（601）、矩形滑块（602）、顶紧齿（603）、拉动杆（604）、捏动板（605）、L型固定板（606）、矩形通口（607）、卡扣（608）、匚字形卡接板（609）和矩形卡接口（6010），所述矩形筒体（601）固定安装在安装板（202）左侧，且矩形筒体（601）内部滑动连接有矩形滑块（602），并且矩形滑块（602）后端面设置有两个顶紧齿（603）；所述矩形滑块（602）前端面固定连接有贯穿矩形筒体（601）前侧壁的拉动杆（604），且拉动杆（604）外部位于矩形筒体（601）内部套接有弹簧；所述拉动杆（604）前端固定连接有捏动板（605），且捏动板（605）前端面固定连接有匚字形卡接板（609），匚字形卡接板（609）前端面中部开设有矩形卡接口（6010）；所述矩形筒体（601）前端面上部固定连接有L型固定板（606），且L型固定板（606）前端面开设有两个矩形通口（607），每个矩形通口（607）内部均滑动连接有一个卡扣（608），且每个矩形通口（607）内部均安装有弹簧。

7.根据权利要求6所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：当防松部（6）处于防松状态时，两个顶紧齿（603）后端与限位齿轮（804）外周面前侧紧密接触。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料封装设备，其特征在于：所述驱动部（7）包括第二电动推杆（701）、驱动齿条（702）和滑轨（703），所述第二电动推杆（701）安装在封装箱（1）顶部前侧，且第二电动推杆（701）的伸缩杆右端固定安装有驱动齿条（702），并且驱动齿条（702）与驱动齿轮（105）啮合；所述驱动齿条（702）后侧滑动连接有固定在封装箱（1）右端面的滑轨（703），滑轨（703）固定安装在封装箱（1）右端面；当所述第二电动推杆（701）的伸缩杆向右伸出至极限位置时，驱动齿条（702）带着驱动齿轮（105）顺时针转动，且门轴（101）将带着密封门（102）顺时针旋转，并且密封门（102）此时将处于关闭状态。