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专利号: 2021102132645
申请人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种全环绕闸极水平贯穿式晶体管,其特征在于,所述全环绕闸极水平贯穿式晶体管包括:衬底(110);

隔离层(120),生长在所述衬底(110)上;

多个闸极(130),平铺、间隔生长在所述隔离层(120)上;

绝缘层(140),生长在所述闸极(130)和所述隔离层(120)上;

至少一个器件单元(150),生长在所述绝缘层(140)上;

所述器件单元(150)包括生长在所述绝缘层(140)上的源极(151)、汲极(153)和阱层(152),其中,所述阱层(152)位于所述源极(151)与所述汲极(153)之间。

2.根据权利要求1所述的全环绕闸极水平贯穿式晶体管,其特征在于,所述闸极(130)间隔平行排布,所述闸极(130)的长度方向平行于所述源极(151)、所述阱层(152)和所述汲极(153)的排列方向。

3.根据权利要求1所述的全环绕闸极水平贯穿式晶体管,其特征在于,一个所述器件单元(150)覆盖多个所述闸极(130),一个所述闸极(130)用于驱动多个所述器件单元(150)。

4.根据权利要求1所述的全环绕闸极水平贯穿式晶体管,其特征在于,所述闸极(130)采用纳米管制成。

5.根据权利要求1所述的全环绕闸极水平贯穿式晶体管,其特征在于,所述绝缘层(140)的材料为二氧化硅。

6.一种全环绕闸极水平贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述全环绕闸极水平贯穿式晶体管的制备方法包括:在衬底(110)上生长隔离层(120);

在所述隔离层(120)上一次性生长多个间隔排布的闸极(130);

在所述闸极(130)和所述隔离层(120)上生长绝缘层(140);

在所述绝缘层(140)上生长至少一个器件单元(150),包括:在所述绝缘层(140)上沉积外延层(160);

对所述外延层(160)进行掺杂,由所述外延层(160)形成源极(151)和汲极(153),并在所述源极(151)与所述汲极(153)之间形成阱层(152)。

7.根据权利要求6所述的全环绕闸极水平贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述闸极(130)采用纳米管制成。

8.根据权利要求6所述的全环绕闸极水平贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述由所述外延层(160)形成源极(151)和汲极(153),并在所述源极(151)与所述汲极(153)之间形成阱层(152)的步骤包括:平行于所述闸极(130)的长度方向依次排布所述源极(151)、所述阱层(152)和所述汲极(153)。