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专利号: 2021100706306
申请人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种全环绕闸极垂直贯穿式晶体管,其特征在于,所述全环绕闸极垂直贯穿式晶体管包括:

基底(110);

至少两个器件单元(120),依次重叠设置在所述基底(110)上,所述器件单元(120)上开设有垂直于所述基底(110)的过孔(125),所述过孔(125)贯穿全部所述器件单元(120);

闸极(130),设置在所述过孔(125)内、并与全部所述器件单元(120)连接。

2.根据权利要求1所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管,其特征在于,所述闸极(130)包括:

纳米线(131);

氧化层(132),包裹在所述纳米线(131)的外周面。

3.根据权利要求2所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管,其特征在于,所述氧化层(132)为二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管,其特征在于,所述过孔(125)的数量为多个,多个所述过孔(125)间隔排布。

5.根据权利要求1所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管,其特征在于,所述器件单元(120)包括:

隔绝层(121),设置在所述基底(110)上;

汲极层(122),设置在所述隔绝层(121)上;

阱层(123),设置在所述汲极层(122)上;

源极层(124),设置在所述阱层(123)上。

6.一种全环绕闸极垂直贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述全环绕闸极垂直贯穿式晶体管的制备方法包括:在基底(110)上形成至少两个依次重叠设置的器件单元(120);

在所述器件单元(120)上开设垂直于所述基底(110)的过孔(125),所述过孔(125)贯穿全部所述器件单元(120);

在所述过孔(125)内形成闸极(130),所述闸极(130)与全部所述器件单元(120)连接。

7.根据权利要求6所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述在所述过孔(125)内形成闸极(130)的步骤包括:在所述过孔(125)内形成氧化层(132);

在所述过孔(125)内形成纳米线(131),使所述氧化层(132)包裹在所述纳米线(131)的外周面。

8.根据权利要求7所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述氧化层(132)采用二氧化硅形成。

9.根据权利要求6所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述在所述器件单元(120)上开设垂直于所述基底(110)的过孔(125)的步骤包括:采用曝光显影技术形成所述过孔(125)。

10.根据权利要求6所述的全环绕闸极垂直贯穿式晶体管的制备方法,其特征在于,所述在基底(110)上形成至少两个依次重叠设置的器件单元(120)的步骤包括:在所述基底(110)上形成隔绝层(121);

在所述隔绝层(121)上形成汲极层(122);

在所述汲极层(122)上形成阱层(123);

在所述阱层(123)上形成源极层(124)。