1.一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：包括底板(1)、上盖板(2)；

上盖板(2)分为左盖板(21)和右盖板(22)；

左盖板(21)和右盖板(22)内分别镶嵌有导热片(23)；

导热片(23)成宝盖形，导热片(23)镶嵌在上盖板(2)内，且导热片(23)的左右两侧与上盖板(2)的内侧上端面和上盖板(2)的内侧后端面形成容纳腔(25)，容纳腔(25)用于容纳集成电路芯片(5)；

导热片(23)位于左盖板(21)的上部为左侧上端导热片(231)，左侧上端导热片(231)沿着左盖板(21)在左右方向延伸，左侧上端导热片(231)的左端与左盖板(21)的左端平齐，左侧上端导热片(231)的右端伸出左盖板(21)的位置形成凸块；

导热片(23)位于右盖板(22)的上部为右侧上端导热片(232)，右侧上端导热片(232)沿着右盖板(22)在左右方向延伸，右侧上端导热片(232)的右端与右盖板(21)的右端平齐，右侧上端导热片(232)的左端位于右盖板(21)上壁内，形成凹槽；

通过凸块与凹槽相互匹配，实现左盖板(21)和右盖板(22)的拼接形成完整的上盖板(2)，上盖板(2)盖在底板(1)上，实现对集成电路芯片(5)的封装，且左盖板(21)内的导热片(23)与右盖板(22)内的导热片(23)能够完整拼接，且通过导热片(23)左右两侧直接为容纳腔(25)的左右侧壁，能够充分吸收容纳腔(25)内的热量，并通过左侧上端导热片(231)和右侧上端导热片(232)将热量导致外界，实现对封装结构内降温。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：上盖板(2)和底板(1)之间通过转动机构(3)连接；

转动机构(3)包括下转轴(31)、上转轴(32)、下连接杆(33)、上连接杆(34)、中间转轴(35)；

下转轴(31)设有四组，分别固定在底板(1)的左右两端；

上转轴(32)设有四组，分别固定在上盖板(2)与下转轴(31)向对应的位置；

下转轴(31)转动连接有下连接杆(33)；

上转轴(32)转动连接有上连接杆(34)；

下连接杆(33)远离下转轴(31)的一端与上连接杆(34)远离上转轴(32)的一端通过中间转轴(35)连接；

通过整个转动机构(3)，实现左盖板(21)、右盖板(22)与底板(1)的转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：底板(1)的两端设置有凸部(12)；

上盖板(2)对应凸部(12)的位置设置有凹部(24)；

通过凸部(12)与凹部(24)的拼接，实现上盖板(2)与底板(1)的精准定位。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：底板(1)的前后两端设置有扣合装置(11)；

扣合装置(11)包括上锁钩(111)和下锁扣(112)；

上锁钩(111)分别固定在左盖板(21)和右盖板(22)的前后端；

下锁扣(112)分别固定在底板(1)与上锁钩(111)对应的位置；

通过上锁钩(111)和下锁扣(112)的扣合，实现底板(1)和上盖板(2)的固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：底板(1)的前后侧壁设置有针脚(4)；

针脚(4)与集成电路芯片(5)连通。

6.一种集成电路SIP封装方法，其特征在于包括以下步骤：S1：打开扣合装置(11)，将上盖板(2)提升与底板(1)分离，之后将凸块与凹槽分离，完全打开封装结构；

S2：将集成电路芯片(5)设置并连接在底板(1)上，凸块与凹槽扣合，实现上盖板(2)的完整拼接，并将上盖板(2)装在底板(1)上关闭扣合装置(11)，完成集成电路芯片的封装。