1.一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面（1）和封装机（31），其特征在于，所述台面（1）内开设有滑槽（2），所述滑槽（2）的底部开设有通孔（5），所述滑槽（2）上滑动连接有运输板（3），所述运输板（3）侧壁对称焊接固定有橡胶垫（4），所述台面（1）的侧壁焊接固定有固定块（6），所述固定块（6）的侧壁通过折杆（7）焊接固定有电机（8），所述电机（8）的输出端焊接固定有转轴（9），所述转轴（9）上依次焊接固定有第一齿轮（10）和主动辊（29），所述固定块（6）上部转动连接有转杆（12），所述转杆（12）侧壁依次焊接固定有第二齿轮（11）和从动辊（16），所述第二齿轮（11）和第一齿轮（10）啮合连接，所述封装机（31）固定连接在台面（1）上端，所述封装机（31）内转动连接有对半导体进行散热的负压部件，所述运输板（3）的顶部开设有多个第一凹槽（33），所述运输板（3）的侧壁开设有多个第二凹槽（34），所述第一凹槽（33）和第二凹槽（34）均为方形孔槽，每个所述第一凹槽（33）均和对应的一个第二凹槽（34）连通，所述第一凹槽（33）和第二凹槽（34）从侧面看呈L字形结构，所述台面（1）的侧壁贯穿焊接固定有电动推杆（32）；

所述封装机（31）侧壁开设有通风孔（19），所述通风孔（19）内焊接固定有矩形块（20），所述矩形块（20）侧壁转动连接有往复丝杠（30）；

所述负压部件包括焊接固定在往复丝杠（30）侧壁的负压风扇（21），所述负压风扇（21）设置在往复丝杠（30）位于通风孔（19）内的侧壁上，所述往复丝杠（30）侧壁螺纹连接有螺母（22），所述螺母（22）侧壁焊接固定有对封装机（31）内部进行喷气散热的驱动部件。

2.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述主动辊（29）的侧壁焊接固定有上橡胶块（17），所述从动辊（16）侧壁焊接固定有下橡胶块（18），所述上橡胶块（17）和下橡胶块（18）均为弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述驱动部件包括焊接固定在台面（1）上的循环箱（23），所述螺母（22）侧壁对称焊接固定有推杆（24），所述推杆（24）贯穿循环箱（23）后焊接固定有活塞（25），所述活塞（25）密封滑动连接在循环箱（23）内。

4.根据权利要求3所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述循环箱（23）侧壁对称开设有进风孔（26）和出风孔（27），所述进风孔（26）和出风孔（27）内均设置有单向阀。

5.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述封装机（31）远离往复丝杠（30）的侧壁贯穿焊接固定有多个喷气管（28），所述喷气管（28）通过软管和出风孔（27）固定连通。

6.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述转杆（12）的侧壁焊接固定有主动轮（13），所述往复丝杠（30）侧壁焊接固定有从动轮（14），所述从动轮（14）位于往复丝杠（30）在负压风扇（21）和螺母（22）之间的侧壁上，所述主动轮（13）和从动轮（14）之间通过同步带（15）连接。

7.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，每个所述第一凹槽（33）内均滑动连接有第一楔形块（36），每个所述第二凹槽（34）内均滑动连接有第二楔形块（35），所述第一楔形块（36）和第二楔形块（35）相抵，每个所述第二楔形块（35）的顶部焊接固定有复位弹簧，所述复位弹簧远离第二楔形块（35）的一端焊接固定在第二凹槽（34）顶部。