1.一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳(1)和保护盖(2)，保护壳(1)与保护盖(2)相适配，其特征在于：所述保护壳(1)的内部设有安装板(3)，所述安装板(3)的上表面安装有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)的外表面安装有引脚(5)，所述保护壳(1)的内部左右两侧壁均开设有滑槽(6)，两个所述滑槽(6)的内部均滑动连接有滑板(7)，两个所述滑板(7)的下表面均安装有三角板(8)，所述保护壳(1)的左右两侧面均穿插设置有横杆(9)，两个所述横杆(9)相对的一端均固定安装有顶杆(10)，两个所述顶杆(10)相对的一侧均固定安装有推杆(23)，所述顶杆(10)的顶端与所述三角板(8)相贴合，所述三角板(8)与所述保护壳(1)的内壁之间安装有伸缩弹簧(11)，所述保护盖(2)的下表面安装有两个固定板(12)，两个所述固定板(12)相背的一侧均活动安装有活动板(13)，所述活动板(13)与所述固定板(12)之间固定安装有拉簧(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述保护壳(1)的内部底壁与所述安装板(3)之间固定安装有第一伸缩杆(15)，所述保护壳(1)的内部底壁上开设有限位轨道(16)，所述限位轨道(16)的内部滑动安装有两个移动块(17)，两个所述移动块(17)之间安装有缓冲弹簧(18)，所述移动块(17)与所述安装板(3)之间活动连接有连接杆(19)，所述保护壳(1)的内部左侧壁和右侧壁均安装有第二伸缩杆(20)，所述第二伸缩杆(20)的外表面均套设有减震弹簧(21)，两个所述第二伸缩杆(20)相对的一端均固定安装有缓冲垫(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述保护壳(1)的左右两侧面均设有连通孔，所述横杆(9)位于所述连通孔的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述顶杆(10)的顶端设为斜面，所述斜面与所述三角板(8)的斜面相契合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述活动板(13)与所述固定板(12)之间的角度范围为三十至六十度。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述连接杆(19)与所述安装板(3)之间的角度范围为四十五至六十五度。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：两个所述滑板(7)相对的一侧均设有滚珠。