1.一种抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括封装外壳（1），所述封装外壳（1）内底部设有位置可调的封装平台（6）；

所述封装外壳（1）内架设有高度可调的支撑罩（4），支撑罩（4）的底端敞口处密封转动设置有旋转盘（15），所述支撑罩（4）上还安装有用于驱动所述旋转盘（15）旋转的第一伺服电机（17）；

所述旋转盘（15）的一侧具有用于将所述支撑罩（4）内腔的空气均匀吹出的吹风组件；

所述旋转盘（15）的另一侧具有用于对放置在封装平台（6）上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘（15）的中部底面设置有高清摄像头（16）；

所述封装外壳（1）上还设置有用于向所述支撑罩（4）内鼓入空气的空压机（13），所述空压机（13）的出气端与所述支撑罩（4）的内腔之间通过第一输气软管（14）相连；

所述焊接组件包括转动架设在旋转盘（15）上的L型支杆（23）以及用于驱动所述L型支杆（23）旋转的第二伺服电机（26），所述L型支杆（23）的另一端安装有焊枪（24），所述焊枪（24）上安装有焊头（25）；

当L型支杆（23）旋转时，所述焊枪（24）绕L型支杆（23）做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘（15）的半径相等；

所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘（15）上的基座（32）和支撑板（33），其中支撑板（33）上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘（31），所述转动圆盘（31）的一侧端面固定安装有导柱（30）；

所述基座（32）上铰接连接有摆动套板（29），所述摆动套板（29）通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱（30）上，且所述摆动套板（29）的底端固定安装有喷气口（28）；

所述喷气口（28）与所述支撑罩（4）的内腔之间通过第二输气软管（27）相连通；

所述封装外壳（1）的顶部设置有升降组件；

所述升降组件包括转动连接在所述封装外壳（1）顶板上的旋转螺套（22），所述旋转螺套（22）通过螺纹连接方式套接在竖向丝杆（21）上，延伸至所述封装外壳（1）内的竖向丝杆（21）底端与所述支撑罩（4）固定连接，所述升降组件还包括用于驱动所述旋转螺套（22）旋转的第二正反转电机（18）；

所述第二正反转电机（18）的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套（22）上固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮；

所述旋转螺套（22）的外圈还固定安装有支撑限位环（34）；

所述竖向丝杆（21）的顶端固定安装有支撑顶板（20），所述封装外壳（1）的顶板上固定安装有伸缩导向套杆（19），所述伸缩导向套杆（19）的顶端与所述支撑顶板（20）固定连接；

所述封装平台（6）为中空结构，所述封装平台（6）的内部下方设有真空腔；

所述封装平台（6）的内部上方设有内腔（9），所述内腔（9）的内部开设有竖直设置的气孔（8），且气孔（8）的一端延伸至真空腔，所述封装平台（6）的底部内壁两端均固定安装有真空泵（7）；

所述封装外壳（1）的一侧具有与之连通的送料外壳（2），送料外壳（2）的顶部开合式安装有盖板（3）；

所述封装外壳（1）和送料外壳（2）共有的底板内腔转动设置有横向丝杆（11），且该底板内腔中水平滑动设有支撑螺套（10），所述支撑螺套（10）通过螺纹连接方式套接在所述横向丝杆（11）上，该底板的一端还安装有用于驱动所述横向丝杆（11）旋转的第一正反转电机（12）；

所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘（15）上的基座（32）和支撑板（33），其中支撑板（33）上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘（31），所述转动圆盘（31）的一侧端面固定安装有导柱（30），所述基座（32）上铰接连接有摆动套板（29），所述摆动套板（29）通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱（30）上，且所述摆动套板（29）的底端固定安装有喷气口（28），所述喷气口（28）与所述支撑罩（4）的内腔之间通过第二输气软管(27)相连通。