1.一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部固定安装有封装箱(2)，所述装置主体(1)的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的底端固定安装有升降板(4)，所述升降板(4)的底部固定安装有封装模块(5)，所述封装箱(2)的内部底壁固定安装有放置槽(6)，所述电动伸缩杆(3)与封装箱(2)之间设置有限位机构(7)，所述放置槽(6)的顶部固定安装有缓冲组件(8)，所述装置主体(1)的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管(9)，所述通风管(9)的内部设置有净化组件(10)，所述装置主体(1)的正面固定安装有检修门(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括固定连接在电动伸缩杆(3)两侧外壁的连杆(71)以及固定安装在(32)两侧内壁的滑块(73)，所述连杆(71)一端固定连接有滑动卡接在滑块(73)上的滑轨(72)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述滑块(73)为工字型滑轨，所述滑轨(72)为工字型滑块。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述缓冲组件(8)对称分布在放置槽(6)两侧，所述缓冲组件(8)包括固定安装在封装箱(2)内部底壁的固定座(81)，所述固定座(81)顶部开设有阻尼槽(82)，所述阻尼槽(82)内部活动卡接有阻尼块(83)，所述阻尼块(83)与阻尼槽(82)之间固定安装有弹簧减震器(84)，所述阻尼块(83)一端通过连杆固定连接有缓冲块(85)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述阻尼块(83)为高阻尼橡胶材质，所述缓冲块(85)为天然橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述净化组件(10)包括从内到外依次固定安装在通风管(9)内部的过滤网(101)和活性炭吸附网(102)。