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专利号: 2019210822674
申请人: 深圳市德铭祺电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种便于安装的集成电路封装结构,包括封装壳(1),其特征在于:所述封装壳(1)的内壁上设置有集成电路主体(2),所述封装壳(1)左右两侧的中点处均螺纹连接有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)远离封装壳(1)的一端固定连接有转盘(4),所述螺纹杆(3)远离转盘(4)的一端贯穿封装壳(1)且延伸至其内部,所述螺纹杆(3)靠近集成电路主体(2)的一端设置有活动板(5),所述活动板(5)靠近螺纹杆(3)一侧的凹槽内固定连接有滚动轴承(6),所述螺纹杆(3)靠近滚动轴承(6)的一端贯穿滚动轴承(6)且延伸至其内部与其活动连接,所述活动板(5)的顶部与底部均固定连接有滚轮(7),所述集成电路主体(2)左右两侧的顶部与底部均固定连接有固定块(8),位于同侧的两个固定块(8)且相对的一侧均开设有卡槽(9),所述封装壳(1)内壁左右两侧的顶部与底部均固定连接有与固定块(8)相适配的安装块(10),位于同侧的两个安装块(10)且相对的一侧均设置有斜块(11),所述斜块(11)靠近安装块(10)的一侧固定连接有卡块(12),所述卡块(12)远离斜块(11)的一侧依次贯穿安装块(10)和卡槽(9)且延伸至卡槽(9)的内部与其活动连接,所述卡块(12)的表面套接有缓冲弹簧(13),所述斜块(11)靠近缓冲弹簧(13)的一侧通过缓冲弹簧(13)与安装块(10)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路封装结构,其特征在于:所述集成电路主体(2)的顶部与底部分别与封装壳(1)的内壁滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路封装结构,其特征在于:所述封装壳(1)内壁的背面固定连接有软垫(14),所述软垫(14)的正面与集成电路主体(2)的背面相互接触。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路封装结构,其特征在于:所述滚轮(7)靠近斜块(11)的一侧与斜块(11)滚动连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路封装结构,其特征在于:所述活动板(5)远离集成电路主体(2)一侧的顶部与底部均固定连接有连接弹簧(15),所述连接弹簧(15)远离活动板(5)的一端与封装壳(1)的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装的集成电路封装结构,其特征在于:所述转盘(4)远离螺纹杆(3)的一侧固定连接有把手(16)。