1.本发明的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，包括箱体，所述箱体顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构，所述箱体下壁内设有控制腔，所述控制腔内设有控制机构；

所述动力腔下壁内设有传动腔，所述传动腔内设有推送传动机构，所述传动腔下壁内设有推送腔，所述推送腔内设有推送机构，所述传动腔左壁内设有封装板储存腔，所述封装板储存腔左右两侧壁内设有可提供缓冲作用的缓冲垫，所述封装板储存腔内叠放有封装盖板；

所述封装板储存腔左壁连通设有工作腔，所述工作腔顶壁内设有凸轮机构，所述工作腔内且位于所述凸轮机构下端设有加压机构，所述工作腔下壁设有传送机构，所述传送机构上方铺设有芯片基板，所述工作腔左壁内设有可夹紧固定所述芯片基板的夹紧机构；

所述箱体左壁内设有连杆机构传动腔，所述连杆机构传动腔内设有连杆机构。

2.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述动力机构包括设于所述动力腔内的主电机，所述主电机上设有可转动的主传动轴，所述主传动轴右端固设有第一锥齿轮，所述动力腔内设有可转动的第一传动轴，所述第一传动轴顶端且位于所述动力腔内固设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合；

所述第一传动轴底端固设有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮可将动力传递给所述控制机构，所述动力腔内且位于所述主传动轴外壁上固设有第一控制锥齿轮，所述动力腔内且位于所述主传动轴外壁上固设有第二控制锥齿轮，所述动力腔内设有可转动的第二传动轴，所述第二传动轴顶端且位于所述动力腔内固设有第四锥齿轮，所述第四锥齿轮可与所述第二控制锥齿轮或所述第一控制锥齿轮交替啮合。

3.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述控制机构包括设于所述控制腔内的控制传动轴，所述控制传动轴右端固设有第一控制锥齿轮，所述第一控制锥齿轮与所述第三锥齿轮啮合；

所述控制传动轴左端固设有第二控制锥齿轮，所述控制腔内设有可转动的第一控制定位轴，所述第一控制定位轴上固设有第一控制锥齿轮，所述第一控制锥齿轮与所述第二控制锥齿轮啮合；

所述第一控制定位轴外壁上固设有第一控制齿轮，所述控制腔内设有可滑动的第二控制定位轴，所述第一控制带轮上固设有第二控制齿轮，所述第二控制齿轮与所述第一控制齿轮啮合；

所述第二控制定位轴外壁上固设有第一控制带轮，所述控制腔内设有可转动的第三控制定位轴，所述第三控制定位轴上固设有第二控制带轮，所述第二控制带轮与所述第一控制带轮通过第一皮带相连；

所述第三控制定位轴外壁上固设有第二控制锥齿轮，所述工作腔内设有可转动的第二控制传动轴，所述第二控制传动轴右端固设有第三控制锥齿轮，所述第三控制锥齿轮与所述第二控制锥齿轮啮合；

所述第二控制传动轴外壁且位于所述控制腔内固设有第三控制齿轮，所述控制腔内设有可转动的第三控制传动轴，所述第三控制传动轴上固设有第四控制齿轮，所述第四控制齿轮与所述第三控制齿轮啮合。

4.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述传送机构包括设于所述工作腔内的所述第二控制传动轴，所述第二控制传动轴外壁上设有传送轮，所述传送轮上铺设有传送皮带，所述传送皮带上放置有所述芯片基板。

5.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述连杆机构包括设于所述连杆机构传动腔内的连杆传动轴，所述连杆传动轴底端固设有第一连杆锥齿轮，所述第三控制传动轴右端固设有第二连杆锥齿轮，所述第二连杆锥齿轮与所述第一连杆锥齿轮啮合；

所述连杆传动轴顶端固设有第三连杆锥齿轮，所述连杆机构传动腔内设有可转动的第一连杆定位轴，所述第一连杆定位轴上固设有第四连杆锥齿轮，所述第四连杆锥齿轮与所述第三连杆锥齿轮啮合，所述第一连杆定位轴外壁上固设有第一连杆。

6.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述夹紧机构包括设于所述工作腔内的第二连杆，所述第二连杆通过第二连杆定位轴与所述第一连杆铰接，所述工作腔内设有可转动的第三连杆，所述第三连杆通过第三连杆定位轴铰接在所述箱体左壁上，所述第三连杆顶端通过第四连杆定位轴铰接在所述第二连杆上，所述第二连杆右端固设有夹具。

7.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述推送传动机构包括设于所述传动腔内的第一齿条传动轴，所述第一齿条传动轴左端固设有第一齿条锥齿轮，所述传动腔内且位于所述第二传动轴下端固设有第二齿条锥齿轮，所述第二齿条锥齿轮可与所述第一齿条锥齿轮啮合；

所述第一齿条传动轴右端固设有第三齿条锥齿轮，所述传动腔内设有可转动的第二齿条传动轴，所述第二齿条传动轴上固设有第四齿条锥齿轮，所述第四齿条锥齿轮可与所述第三齿条锥齿轮啮合，所述第二齿条传动轴外壁上固设有第一齿条带轮，所述第一齿条带轮上绕设有齿条皮带。

8.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述推送机构包括设于所述推送腔内的第三齿条传动轴，所述第三齿条传动轴上固设有第二齿条带轮，所述第二齿条带轮与所述齿条皮带相连，所述推送腔下壁设有可滑动的齿条推板。

9.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述凸轮机构包括设于所述工作腔内的凸轮轴，所述凸轮轴上固设有凸轮锥齿轮，所述主传动轴左端且位于所述工作腔内固设有第二凸轮锥齿轮，所述凸轮锥齿轮与所述第二凸轮锥齿轮啮合，所述凸轮轴上固设有凸轮。

10.如权利要求1所述的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，其特征在于：所述加压机构包括设于所述工作腔内的加压活塞，所述加压活塞内部弹性连接设有复位弹簧。