1.一种降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法，其特征在于，通过热催化气相化学过程，在包裹金属钴的金刚石颗粒表面与钴界面处原位生长石墨烯，调节金刚石与铜之间的声子-电子耦合及散射，降低界面热阻，具体包括以下步骤：第一步：将金刚石颗粒完全包裹一层金属钴层；

第二步：将包裹钴层的金刚石颗粒置于化学气相反应腔体内进行热催化气相化学处理，在金刚石/钴层界面处生长石墨烯；

第三步：移除金属钴层，并在原位生长有石墨烯的金刚石颗粒表面包裹金属铜。

2.根据权利要求1所述的降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法，其特征是所述的金刚石颗粒粒度为150～450μm，金属钴层的厚度为100～300nm。

3.根据权利要求1所述的降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法，其特征是所述的热催化化学气相化学处理参数为：反应腔体气压为1～5╳103pa，处理温度为800～1000

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℃，反应气体为氢气，甲烷或其混合气体，其中原子氢浓度不低于1╳10 cm 。

4.根据权利要求1所述的降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法，其特征是所述的金属铜层厚度为300～500nm。