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专利号: 2022229246279
申请人: 吴江雨曲电子材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-06-12
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种超低热阻导热硅脂,其特征在于:包括硅脂散热层(1)和安装在硅脂散热层(1)上的散热扩散层(2),所述硅脂散热层(1)包括导热石墨膜(6)和填充在导热石墨膜(6)内的硅脂填充层(5),所述导热石墨膜(6)的上下表面均贴合有石墨烯纤维层(7),所述导热石墨膜(6)的内侧设置有支撑机构。

2.根据权利要求1所述的一种超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述支撑机构包括内弹性筋(3)和设置在内弹性筋(3)两侧的弹性支撑筋(4),所述弹性支撑筋(4)的外侧支撑在导热石墨膜(6)内侧。

3.根据权利要求2所述的一种超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述弹性支撑筋(4)的形状设置为弧形,且弹性支撑筋(4)的两端固定在内弹性筋(3)上,所述弹性支撑筋(4)支撑在导热石墨膜(6)内侧。

4.根据权利要求1所述的一种超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述散热扩散层(2)包括柔性石墨层(8)和填充在柔性石墨层(8)内的粉末碳散热膏(9),所述柔性石墨层(8)的下侧设置有高导热碳纤维薄膜(11),所述柔性石墨层(8)的外侧设置有高导热碳纤维层(10)。

5.根据权利要求4所述的一种超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述高导热碳纤维薄膜(11)的下侧贴合在硅脂散热层(1)的石墨烯纤维层(7)上。

6.根据权利要求4所述的一种超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述粉末碳散热膏(9)为氮化铝散热膏。