1.一种低电阻型导电铜箔胶带，包括导体板(1)，其特征在于：所述导体板(1)的一侧表面通过粘接固定有铜箔本体(4)，所述导体板(1)异于铜箔本体(4)的侧表面通过压合固定有辅助连接块(2)，所述辅助连接块(2)的外侧表面均匀喷涂有粘接胶(3)，所述铜箔本体(4)的外壁设有填充橡胶(6)，所述填充橡胶(6)的一侧表面开设有嵌合槽(7)，所述铜箔本体(4)嵌合放置在填充橡胶(6)的内部，所述填充橡胶(6)异于导体板(1)的一侧表面铺设有防护塑料条(9)，所述防护塑料条(9)的外侧表面均匀固定有防护块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述防护块(10)为半球状构件，所述防护块(10)为硬质塑料构件。

3.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述防护塑料条(9)的内壁通过注塑固定有嵌合块(11)，所述嵌合块(11)嵌合放置在填充橡胶(6)的内部，所述嵌合块(11)为圆台构件，圆台的小直径端与防护塑料条(9)连接。

4.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述铜箔本体(4)的截面结构为等腰梯形结构，所述嵌合槽(7)与铜箔本体(4)相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述铜箔本体(4)的两侧表面开设有限位槽(5)，所述嵌合槽(7)的内壁一体成型有与限位槽(5)嵌合的嵌合凸块(8)。

6.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述辅助连接块(2)为棱锥构件。