1.一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，该机构包括喷胶平台（1）、旋转盘（2）、旋转升降驱动装置（3）、水平竖直移动装置（4）、喷嘴（5）和防溅罩（6）；所述的喷胶平台（1）设置在机架（10）的中层，所述的旋转盘（2）设置在喷胶平台（1）上，所述的旋转升降驱动装置（3）设置在旋转盘（2）的底部，旋转升降驱动装置（3）包括电机（31）、主动轮（32）、从动轮（33）、传送带（34）、旋转轴（35）、气缸（36）、气缸支架（37）、气缸连接板（38）和滑环（39）；

所述的电机（31）通过电机支架（311）固定设置在喷胶平台（1）的底部，电机（31）的转动轴与主动轮（32）连接，主动轮（32）与从动轮（33）通过传送带（34）连接；从动轮（33）设置在旋转轴（35）上，所述的旋转轴（35）通过轴承（351）设置在喷胶平台（1）上，旋转轴（35）顶端与旋转盘（2）底部中心固定连接，旋转轴（35）的底端与滑环（39）连接，所述的滑环（39）通过滑环支撑板（391）固定在气缸支架（37）的底部上，所述的气缸支架（37）固定设置在喷胶平台（1）的底部，所述的气缸（36）设置在气缸支架（37）上，气缸（36）的活塞杆与气缸连接板（38）连接，气缸连接板（38）上设置有多个顶针（381），每个顶针（381）的顶部均穿过喷胶平台（1）与旋转盘（2）的底部连接；所述的水平竖直移动装置（4）设置在喷胶平台（1）上且位于旋转盘（2）的一侧，水平竖直移动装置（4）包括电缸支架（41）、竖直电缸（42）、支撑连接板（43）、水平电缸（44）、滑动底板（45）、导轨架（46）、调节杆（47）、固定螺杆（48）；所述电缸支架（41）固定设置在喷胶平台（1）上，所述的竖直电缸（42）固定设置在电缸支架（41）上，竖直电缸（42）中的移动块与所述的支撑连接板（43）固定连接，所述的水平电缸（44）的左端固定设置在支撑连接板（43）上，所述的滑动底板（45）固定设置在水平电缸（44）的移动块的正面上，所述的导轨架（46）固定设置在滑动底板（45）的正面上，所述的调节杆（47）设置在导轨架（46）上，调节杆（47）能在导轨架（46）上上下移动；所述的固定螺杆（48）设置在导轨架（46）的正面上，通过固定螺杆（48）能将调节杆（47）固定，调节杆（47）底部设置有喷嘴固定块（49），所述的喷嘴（5）设置在喷嘴固定块（49）上，喷嘴（5）通过水平竖直移动装置（4）能水平竖直移动；所述的防溅罩（6）包括底座（61）、外环（62）和内罩（63）；底座（61）上设置有多个排风管道（611）；所述的外环（62）设置在底座（61）上，内罩（63）设置在外环（62）内，内罩（63）与旋转盘（2）相配合。

2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的气缸连接板（38）呈开放的圆环状，气缸连接板（38）上设置有3个顶针（381），任意两个相邻的顶针（381）之间的夹角均为120°。

3.根据权利要求3所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的竖直电缸（42）的左侧设置有竖直拖链支架（421），竖直拖链支架（421）上设置有竖直拖链（422）。

4.根据权利要求3所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的水平电缸（44）的上部设置有水平拖链支架（441），水平拖链支架（441）上设置有水平拖链（442）。

5.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的底座

（61）上设置有4个排风管道（611）；4个排风管道（61）呈正方形状设置；喷胶平台（1）上设置有4个排风孔（101），每个排风管道（611）插设在对应的排风孔（101）内。

6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的内罩

（63）上设置有用于防溅的圆锥状斜面（631）。

7.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的旋转盘（2）外侧设置有旋转环（64），旋转盘（2）与旋转环（64）连接并带动旋转环（64）旋转；旋转环（64）与所述的内罩（63）相配合。

8.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的喷胶平台（1）的外侧底边上设置有减震垫（7）。

9.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的喷嘴

（5）正下方设置有清洗盒（8），清洗盒（8）固定设置在喷胶平台（1）上。

10.一种全自动半导体晶片喷胶设备，该喷胶设备包括权利要求1 9任意一项权利要求

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所述的喷胶机构。